- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.02
圖說：群聯電子發表世界最高容量之企業級QLC SSD儲存方案群聯電子9月1日 宣布推出世界最大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟 (HDD)，群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案，採用群聯S12DC控制晶片，能針對讀取密集儲存應用提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度，對於全球的企業伺服器客戶而言，是一大福音。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.02
圖說：工研院產科國際所統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季(20Q1)成長3.6%，較去年同期(19Q2)成長19.9%。根據WSTS統計，20Q2全球半導體市場銷售值1,036億美元，較上季(20Q1)衰退0.9%，較去年同期(19Q2)成長5.1%；銷售量達2,187億顆，較上季(20Q1)衰退2.4%，較去年同期(19Q2)衰退2.7%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.08.28
圖說：受新冠肺炎疫情影響，一年一度之世界半導體理事高峰會（WSC）今年首次以視訊方式於26日舉行，台積電董事長劉德音（中）接任WSC 全球主席。左起台積電資深處長王耀東、漢民總經理陳溪新、聯發科副董事長謝清江、日月光執行長吳田玉、鈺創科技董事長盧超群、台積電董事長劉德音、力積電董事長暨執行長黃崇仁、台灣半導體產業協會執行長伍道沅、瑞昱副總經理黃依瑋、聯電總經理簡山傑、台積電處長房漢文。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.27
圖說：台灣電路板協會（TPCA）公布2020上半年度台商兩岸PCB產業總產值2,981億新台幣。TPCA發布2020年上半年產銷數據，統計台商兩岸PCB產業在2020年上半年產值達2,981億新台幣，與去年上半年的2,882億新台幣相比成長3.4%，創下歷年同期新高。而台商Q2在大陸生產比重，也從Q1的60.7%回復至約63.4%，預估2020全年產值可達6,721億新台幣。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.08.25
圖說：新唐科技設計團隊利用Cadence 驗證套裝，加速智慧家庭和工業IC設計的軟硬體整合及系統驗證。 為了改善系統單晶片 (SoC) 驗證，新唐科技採用Cadence 企業級硬體驗證平台Palladium Z1，加速其工業及消費者應用程式之微控制器（MCU）的設計開發，並透過更快速的軟硬體整合，將作業系統啟動模擬時間從4天減少到60分鐘，在驗證過程初期的軟硬體整合達到最佳化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.08.24
圖說：全球半導體微影技術領導者ASML20日 舉行「EUV (極紫外光)全球技術培訓中心」開幕典禮。該中心座落於台南科學園區，開幕嘉賓合影，ASML客戶支援部門副總裁戴孫金(左四) 、 (左三) 荷蘭在台辦事處副代表Ms.Lisette 、(左二) 台積電晶圓廠營運王英郎副總經理、(左一) ASML全球副總裁暨台灣區總經理陳文光、 (中) 經濟部王美花部長、(右一) 台南市趙卿惠副市長、(右二) 南科管理局林威呈局長、(右三) 德國經濟辦事處總經理楊海諾、 (右四) 台灣創浦總經理鄭勇志。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.18
圖說：潘文淵文教基金會董事長史欽泰，頒發ERSO Award給晶心科技總經理林志明（右）。2020年VLSI國際研討會（二）晶心科技（Andes Technology）以晶片關鍵的中央處理器核心架構，為半導體產業開發創「心」技術，總經理林志明獲2020年ERSO Award，潘文淵文教基金會董事長史欽泰於2020年國際VLSI研討會上親自頒獎，表彰林志明率領晶心成為亞洲第一家商用CPU IP供應商，積極推廣RISC-V產業生態系，主導下一世代嵌入式CPU風潮。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.13
圖說：從1983年舉辦至今，2020年「國際超大型積體電路（VLSI）技術研討會」11日登場，因疫情延後四個月舉行。左起VLSI-TSA議程主席莊紹勳教授、工研院資通所所長闕志克、ERSO Award得獎人晶心科技總經理林志明、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、ERSO Award得獎人中華精測總經理黃水可、工研院電光系統所所長吳志毅、潘文淵文教基金會執行長羅達賢。台積電、聯發科、IBM、 Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等專家學者現場分享
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.12
圖說：筑波醫電董事長許深福以醫療產業樹的播種者與灌溉者自期廣邀「醫師、工程師、科學家」金三角跨領域合作，筑波醫電結合物聯網、太赫茲（THz）技術、醫療影像演算法、雲端科技及人工智慧（AI）軟、硬體平台，打造早期病變篩檢系統，以精準醫療設備，建構「醫才、醫術、醫材」的三醫產業鏈平台，今年新冠肺炎來襲，業績顯著成長。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.08.11
圖說：應用材料公司宣布，在 Centris Sym3 蝕刻產品系列中加入一項新產品，能幫助晶片製造商精準圖形化，在尖端記憶體晶片與邏輯晶片中打造出尺寸體積更小的功能。 全新的 Centris Sym3 Y 是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓控制，在 3D NAND、DRAM 與邏輯晶片中打造出最密堆疊的高深寬比結構，包括 FinFET 和新型的閘極全環架構。
