圖說：旺宏電子董事長吳敏求（左）與鴻海科技集團董事長劉揚偉於簽約儀式合影。旺宏電子和鴻海科技集團5日共同舉辦簽約儀式，旺宏電子以新台幣25.2億元出售其位於新竹科學園區的六吋晶圓廠廠房及設備予鴻海，交易產權轉移預計於2021年底前完成。鴻海將利用該廠研發與生產第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率元件，該廠也將成為鴻海半導體事業群新竹總部。

圖說：ASML在台灣推出的第三屆「ASML菁英獎學金」即日起開始徵件。為善盡企業社會責任、培育優秀學生投入半導體相關產業，台灣艾司摩爾於2021年續辦第三屆「ASML菁英獎學金」，提供總金額高達新台幣240萬的獎學金、企業導師培訓和實習機會，並於畢業後獲得優先面試機會ASML菁英獎學金自即日起至2021年09月15日止開放申請。

圖說：環球晶圓承諾集團下所有子公司將於2050年100%使用再生能源。為支持台灣淨零轉型，環球晶圓3日宣布，承諾集團下所有子公司將於2050年100%使用再生能源，致力提高綠色能源使用比例，透過運用母公司中美矽晶興建太陽能電廠的深厚經驗，搭配簽訂購電協議與購買再生能源憑證，輔以氣候藍圖的分階段目標，減少發電過程所產生的碳排放量。

圖說：世界先進董事長方略3日主持線上法說會，宣布第三季營收展望樂觀。（Wa-People資料照）由於客戶端需求持續增加，世界先進第二季營收達新台幣101.56億元，每股獲利（EPS）1.58元，創下歷史新高紀錄。公司預估第三季營收在115-119億元之間，市場法人推估全年營收可望突破400億元。

圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。