
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.29
圖說:世界先進「積體電路製造商主生產排程智能化」計畫,由陽明交大工業工程管理學系的張永佳教授(後排右五)主持,陳勝一教授(後排左三)擔任共同主持人。圖為研究團隊與世界先進員工合影,後排右四為世界先進智能製造與產能生產規劃協理張永政博士。世界先進委託陽明交大進行「積體電路製造商主生產排程智能化」計畫,的合作已邁入第二年,雙方第一年合作開發之最佳化短期投片規畫智能管理工具,已陸續於各廠上線使用,顯著提升人員的工作效率與決策的品質,成效卓著。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.25
圖說:意法半導體(STMicroelectronics)新款ST25TN512和ST25TN01K NFC Forum Type 2標籤IC為顧客互動、產品資訊分享、品牌保護等應用帶來更高的CP值。ST25TN512/01K NFC標籤IC適用於智慧城市應用與門禁管理,支援多種使用者保護和隱私機制,內含一個7位元唯一晶片識別碼、TruST25數位簽章、NFC Forum T2T區塊(Block)永久防寫,以及永久關閉標籤的可配置終止(Kill)模式。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.25
圖說:國研院半導體中心主任葉文冠(Wa-People資料照,攝影:古榮豐)為因應國際半導體技術發展趨勢,科技部轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心與新思科技日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才。

- 錄影/製作:產業人物影音中心
- 2021.11.24
圖說:陽明交大、穩懋成立聯合技術創新中心國立陽明交通大學與穩懋半導體18日舉行陽明交大-穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮,雙方共同宣布將以此聯合技術創新中心,強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量,共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。產業人物 Wa-People 主筆王麗娟專訪穩懋半導體董事長陳進財以及陽明交大國際半導體產業學院院長張翼,值得你投入一生受用的技術,陳進財董事長表示,這是一個強強合作,期待有好的成果展現。張翼院長表示,這項合作對彼此都有益,期許穩懋營業額上看千億!

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.19
圖說:半導體真空泵浦商鋒魁科技預計於24日登錄興櫃鋒魁科技(股票代碼:7530)預計於24日登錄興櫃,該公司設立於2007年8月,主要從事半導體及光電產業等級真空泵浦維修技術服務、新機生產銷售及工廠智慧自動化系統建置業務,客戶包含台積電、聯電、群創、美光、友達、華星光電、WaferTech及 Intel等。2021年上半年合併營收為1.19億元,每股稅後盈餘為0.30元,較去年同期營收及獲利各成長29%及114%。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.11
圖說:陽明交大創新研究院之「前瞻半導體研究所」以及「智能系統研究所」招生成果豐碩,明年八月即將入學的新生招生名額共100名,吸引近800位學生報名。陽明交大創新研究院之「前瞻半導體研究所」以及「智能系統研究所」招生成果豐碩,明年八月即將入學的新生招生名額共100名,吸引近800位對於半導體及智能系統有興趣之優秀菁英學生報名,報名率高達八倍,為四所相關學院最高。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.10
圖說:宜特獲經濟部頒發第7屆「國家產業創新獎」,由宜特科技董事長余維斌代表領獎。 宜特科技10日獲經濟部頒發第七屆國家產業創新獎「服務創新領域」績優創新企業獎。宜特繼2019年榮獲經濟部工業局「第5屆卓越中堅企業獎」、2018年榮獲中華民國企業經理協進會「第36屆國家傑出總經理獎」、2011年榮獲中華民國優良廠商協會「金萃獎第一品牌」、2009年榮獲中華民國全國創新創業總會「第31屆創業楷模獎」之後,再次獲得肯定。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Cadence
- 2021.11.10
圖說:Cadence 以完整3D-IC平台支持台積電 3DFabric技術,加速多晶片設計創新。Cadence宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新,作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外,Cadence Tempus 時序簽核解決方案已優化升級,支持新的堆疊靜態時序分析 (STA) 簽核方法,從而縮短設計周轉時間。






