
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.03.01
圖說:意法半導體雙通道高側開關為電容負載驅動設計帶來更高彈性意法半導體(STMicroelectronics)最新之高側開關IPS2050H和IPS2050H-32可設定兩個限流值,適用於智慧駕駛起動電流很大的電容負載,可確保開關在工業應用中具有高設計彈性和穩定性能。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:聯電官網
- 2022.02.26
圖說:聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠,2024年底進入量產,期望能紓解產業趨勢帶動的晶片短缺。聯華電子股份有限公司24日宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓,預計於2024年底開始量產。該廠是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.02.25
圖說:TPCA發布PCB產值爆發創新高,2021年台商兩岸PCB總產值突破8千億新台幣、年成長率17.5%。根據台灣電路板協會(TPCA)發布,2021年台商兩岸PCB產業產值達8,178億新台幣(約為293.08億美元),較2020年的6,963億新台幣相比成長17.5%,新台幣產值續創歷史新高,首佔8,000億大關。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.02.24
圖說:英飛凌SEMPER NOR Flash 快閃記憶體解決方案中心,為安全關鍵型應用簡化設計並縮短上市時間。近日,英飛凌針對屢獲殊榮的 SEMPER NOR Flash 系列產品推出全新開發工具 — SEMPER解決方案中心。作為整合了所有應用模組的一站式入口網站,涵蓋能夠將SEMPER NOR Flash整合到應用中所需的所有構件,可助力開發人員快速設計出安全關鍵型汽車、工業和通訊系統,從根本上確保安全性。

- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2022.02.23
圖說:左為全科科技董事長吳堉文,與Arm 台灣總裁曾志光。全科科技 (3209) 22日發表加入Arm Flexible Access推廣夥伴,協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫,利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗,能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.23
圖說:Cadence和達梭系統攜手合作,共同為企業客戶提供業界領先的解決方案,為複雜的電子系統提供端到端的協作開發環境。益華電腦(Cadence)和達梭系統(巴黎泛歐證券交易所代碼:FR0014003TT8,DSY.PA)今天宣佈建立策略合作夥伴關係,為眾多上下游垂直市場、包括在高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等領域的企業客戶,在高效能電子系統的開發上,提供具整合功能的下一代解決方案。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.22
圖說:imec可彎曲的 8 位元微處理器,與2歐元對照圖。在本周的 2022年國際固態電路研討會(2022 ISSCC)上,imec、魯汶大學和PragmatIC Semiconductor展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速 8 位元微處理器,能夠即時運算複雜的組合代碼。該微處理器以獨特的數位設計流程,可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標準元件庫與各種物聯網應用設計相關。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.22
圖說:英飛凌任命 Rutger Wijburg 為公司新任營運長英飛凌科技(Infineon)在年度股東大會上宣佈,監事會決定任命Rutger Wijburg擔任公司新任營運長。該任命將於2022年4月1日起正式生效。按照計畫,Rutger Wijburg將加入英飛凌董事會,並接替Jochen Hanebeck擔任公司營運長,而Jochen Hanebeck將接替Reinhard Ploss博士擔任執行長。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.22
圖說:西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。該計劃旨在建立完備的生態系統,基於 IFS 先進的製程技術,為新一代系統單晶片提供設計與製造支援。聯盟内的合作夥伴可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。





