- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.04.25
高通技術24日推出Snapdragon X Plus,以擴展其Snapdragon X系列平台產品組合。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2024.04.24
竹科新近進駐企業振生半導體(Jmem Tek)以晶片資安守護者為定位,專注開發硬體資安防護智財。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.04.24
西門子發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統,用於硬體模擬的西門子專用型加速器晶片。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.04.24
宜鼎「MIPI over Type-C」獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,擴大連接通用性,拓展邊緣AI應用版圖。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.04.23
英飛凌推出新款藍牙模組 CYW20822-P4TAI040,在低功耗與覆蓋範圍等方面實現了新的突破。