- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
安立知在MWC 2026與高通進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
在MWC 2026期間，高通技術與西門子（Siemens AG）共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
英飛凌科技宣佈，豐田 （TOYOTA） 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.03
雲達科技參加 2026 年世界行動通訊大會（MWC26），將於現場展示涵蓋 5G、AI 與邊緣運 算的完整產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.03
高通技術推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人AI 平台。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.02
是德宣布與聯發科共同完成工作原型驗證，推進AI驅動的上行鏈路優化與次世代無線接取網路（RAN）模型全生命週期管理技術的發展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.02
雲達於MWC26發表多項全新 AI 加速平台。藉由在軟體定義的基礎設施上整合 AI 與無線接取網路（RAN）。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.02.28
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.26
聯電宣布董事會決議通過高階主管人事異動，現任共同總經理王石將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長，。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.26
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
