- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.24
E Ink元太與新竹市政府簽署合作備忘錄（MOU），致力香山濕地、金城湖地區的自然生態復育。
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- 2024.05.24
意法半導體推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫。
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- 2024.05.24
為培育精密量測領域頂尖人才，工研院再次攜手致茂電子一同舉辦第二屆「致茂精密機械與量測技術論文獎」。
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- 2024.05.23
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。
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- 2024.05.23
Anritsu 安立知推出其於現場測試設備領域的突破性進展之電纜與天線分析儀以及整合頻譜分析儀。
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- 2024.05.22
聯電舉行新加坡Fab 12i 第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵聯電擴產計劃建立新廠的重要里程碑。
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- 2024.05.22
西門子近日發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案。
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- 2024.05.21
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
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- 2024.05.21
微軟和全球OEM廠宣布推出搭載高通Snapdragon X系列的PC是唯一能夠將 Copilot+體驗帶到日常生活中的裝置。
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- 2024.05.20
在經濟部產業技術司支持下，工研院日前與株式會社日立先端科技及株式會社日立製作所舉辦材料資訊平台合作啟動儀式。
