圖說：Cadence與經濟部合作，支持工研院打造設計平台，幫助臺灣產業長握AI商機，左起Cadence台灣益華總經理宋栢安、工研院電光系統所所長張世杰、經濟部產業技術司司長郭肇中、Cadence資深副總裁曁數位與簽核事業群總經理滕晉慶、 Cadence 研發副總裁 Don Chan。
彷彿打造一座AI練功房，協助業界加快腳步掌握AI商機，電子設計自動化國際大廠益華電腦 （Cadence）15日宣布，與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑，包括支持工研院推出全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」及「AI感知運算系統共創實驗室」外，並以記憶體-邏輯堆疊（Memory-on-Logic） 技術開發出 MOSAIC 3D 晶片，勇奪2024年全球百大科技研發獎。
根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%。為協助產業加速導入生成式AI應用，Cadence與工研院攜手設立的「AI感知運算系統共創實驗室」，提供全流程（晶片-封裝-系統）設計與驗證服務，已直接服務中小型企業與新創12家，大型企業7家，協助台灣產業參與AI的商機，例如工研院已與金融科技業者合作，利用AI技術，推出新金融服務。還有，晶豪科技也利用此平台，成功開發出「aiPIM 技術」，藉由工研院（ITRI）及力積電（PSMC）的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing），存算一體的目標。
經濟部與Cadence合作
經濟部產業技術司司長郭肇中表示：「本次經濟部與Cadence的合作，成功協助工研院建立台灣首創全流程3D-IC智慧設計驗證平台與AI感知運算系統共創實驗室，為國內半導體產業注入了強勁的創新能量，帶動AI產業應用落地。AI技術已成為驅動未來產業發展的核心動力，透過與Cadence這樣具備全球領先技術的夥伴合作，將能加速台灣在AI晶片設計領域的發展，提升整體產業的國際競爭力。」
Cadence資深副總裁曁數位與簽核事業群總經理滕晉慶表示，Cadence自1986年進駐竹科，是深耕臺灣最久、而且也是唯一能夠提供整合「晶片、封裝、系統設計」全流程平臺的EDA公司。30年來，Cadence在臺灣已服務超過1000家半導體和系統公司，目前研發團隊已超過700人，並持續擴展中。
滕晉慶說，很榮幸Cadence的「全流程系統設計」獲得經濟部肯定，自2022年起，參與 A+創新夥伴計畫，與工研院、業界及學界，合作三年來成果豐碩，已完成84項查核與208項技術開發，並於2025年4月完成技術交付。
其中，Cadence與工研院電光所共創實驗室開發了3D異質堆疊晶片設計服務（3D-IC Turnkey Design Service）、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 （Heterogeneous Integration Shuttle Service）等，並共同發展了設計流程、製造流程、封裝流程，可協助業界加快腳步掌握AI商機，未來將繼續服務更多廠商。
亮點：MOSAIC 3D AI晶片
滕晉慶強調，本合作計劃的一大亮點，是和工研院共同研發了MOSAIC 3D AI晶片。這顆晶片通過 3D堆疊的技術，將邏輯和記憶體結合在一起，大幅度縮短晶片間的通訊距離，不但體積從微米到奈米，幾乎縮小了1000倍。而產生的熱能，僅原來的1/10，成本也將降低為原來的25%。
服務全球客戶經驗豐富的滕晉慶指出，臺灣IC設計工程師僅5萬多人，卻締造了全球市佔率高達18%的成績，讓臺灣成為全球矚目的半導體重鎮。他曾拜訪印度，發現光是一個園區，就有20萬名IC設計工程師。臺灣以5萬多名工程師，創造了臺灣半導體 29%的產值，和2.4% 的 GDP，成績實在令人驕傲。
如今，最複雜的先進晶片，大約在1平方英吋的面積，集成1000多億個電晶體（100 Billion＋），截至2024年底的資料，NVIDIA的GPU集成了2080億個電晶體（208 Billion）。
滕晉慶表示，到了2030年，預估單一晶片將集結一兆（一萬億）個電晶體，幾乎是現在的十倍。由於不可能在短短幾年間，投入十倍人力來完成工作，因此，利用AI的技術來提升設計效率和創新，成了Cadence 過去幾年和未來發展的重點。
未來EDA兩個方向
Cadence 將持續深化在臺灣產官學研的合作，滕晉慶做下這個允諾的同時，也談到未來EDA發展的兩大方向。一是「核心演算法」，努力用AI的方法，讓核心演算法能達到最佳化，模擬也能更精確。包括台積電、聯發科、群聯、瑞昱等公司，都採用了Cadence的最佳化AI，幫助工程師提高生產力。
第二個方向是把「設計抽象化」，研究如何化繁為簡、突飛猛進。滕晉慶指出，過去從手工開始畫電子電路開始，一路走到自動化之路，每一次的設計抽象化，都大幅度地讓設計者可以用更簡單的方法去設計更複雜的電路，因此大大提高了生產力。
他認為，如今，代理式人工智慧（Agentic AI ）和自然語言模型結合，啟動了新機會。一旦可以透過Agentic AI 讓工程師更能大規模地探索設計空間，將可望大幅度提升設計競爭力，並減少對高階人才的依賴。雖然這個計畫被認為幾乎跟登陸月球一樣困難，但隨著AI技術的進步，讓滕晉慶認為可行性更近一步提高。
強化臺灣IC設計競爭力
Cadence台灣益華總經理宋栢安也在15日擔任座談討論主持人，邀請滕晉慶、群聯電子執行長潘健成、工研院電光系統所所長張世杰、清華大學半導體學院副院長劉靖家教授、台灣大學電子工程學系所長江介宏教授，以及 Cadence 研發副總裁 Don Chan，共同激盪GenIC技術的創新思維，並討論如何利用 Agentic AI來強化臺灣 ic的設計產業的競爭力。
隨著 AI 晶片與系統設計複雜度的大幅躍升，晶片設計流程正經歷深刻的轉型。從過去典型的腳本式晶片設計自動化，逐步進化導入 AI 智慧輔助 （Copilot） 的設計自動化流程，未來更將邁向代理人 AI （Agentic AI） 的發展趨勢。代理人 AI 以大型語言模型 （LLM）為基礎，並採用自然語言 （NL） 作為設計介面，能協助設計研發人員探索更大規模、更多元的晶片架構，同時優化功耗、效能、面積與時程，進一步提升晶片設計開發與生產效率。
圖說：Cadence舉辦舉辦全流程智慧系統設計A+成果展暨GenIC生成式晶片設計圓桌論壇，左起：美光科技王鎮宇總監、美國在台協會（ AIT） Beth Gee、創鑫智慧連弘倫處長、晶豪科技戴永文副總、景承科技林濬暘董事長、群聯電子執行長潘健成、Cadence台灣益華總經理宋栢安、工研院電光系統所所長張世杰、經濟部產業技術司司長郭肇中、Cadence資深副總裁曁數位與簽核事業群總經理滕晉慶、 Cadence 研發副總裁 Don Chan、臺灣大學電子工程學系所長江介宏、清華大學半導體學院副院長劉靖家教授、清華大學彭朋瑞教授、長庚大學魏一勤教授、經濟部陳曼蝶科長、工研院電光所莊凱翔組長（右一）。
