圖說:左起勞動部職安署長張金鏘、勞動部次長郭芳煜、桃園市長鄭文燦、台灣電路板協會理事長吳永輝，共同完成簽署及見證「安全伙伴宣言」。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee由勞動部職業安全衛生署與台灣電路板協會(TPCA)於5月12日舉辦「安全伙伴簽署儀式記者會」，簽署儀式由勞動部職安署張金鏘署長及TPCA理事長吳永輝共同簽署。桃園市長鄭文燦及勞動部次長郭芳煜也共同出席見證，包括電路板業者在內，合計近百人出席。

圖說：在清大舉辦陳繼仁追思音樂會，隨伴陳繼仁生前最愛音樂曲目，數百位親友、同事及師長同窗們一同緬懷感念。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心國碩集團與清華大學於4月25日於清華大學舉行「傑出校友陳繼仁博士追思音樂會」。伴隨陳繼仁生前最喜歡的音樂曲目，數百位親友、同事及師長同窗們，共同穿越時光隧道，緬懷、感念這位無私奉獻的清華傑出校友、國碩集團創辦人。

圖說：是德科技發表全新的相符性測試平台，為工程師提供PCIExpress和USB的創新解決方案。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心是德科技（KeysightTechnologies）日前推出先進設計系統（ADS）PCIExpress和USB相符性測試平台，為開發串列化/解串列化訊號輸出入模組(SerDesI/O模組)的工程師，提供從新設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。

圖說：CIRCL-AP能對先進的晶圓級封裝製程進行快速有效的品質監測。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／資料中心美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）四月中旬推出兩款半導體封裝檢測設備，兩款設備之一是針對先進的晶圓級封裝後，做快速有效的晶圓表面缺陷檢測(CIRCL-AP)，另一款則針對已IC元件進行檢測(ICOST830)。兩款設備鎖定的目標客戶包括IC晶圓廠及半導體封裝測試廠(OSAT)。

圖說：KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝強調，該公司致力研發，支援客戶的製程競爭力。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee有挑戰，就有機會。誰能為客戶在面臨新挑戰時，提出最有效益的解決方案，就能在產業裡贏得肯定。美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）針對先進封裝製程的控制與監測，日前又推出兩款機台，提供從晶圓級到IC元件的精密檢測，協助客戶確保品質競爭力。

圖說：利永環球自工研院技術移轉的軟性壓力感測器，獲得2015年愛迪生獎材料科學類金牌獎殊榮。(左起)科技部部長徐爵民、工研院董事長蔡清彥、利永環球執行副總侯智升、環泥董事長侯博義、利永環球副總經理侯智元。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen、李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心環球水泥旗下的電子事業部門利永環球，以「軟性微機電壓力感測器」獲得愛迪生獎（EdisonAwards）材料科學類金牌獎，在美國紐約領獎後，4月28日舉行2015愛迪生獎得獎技術發表會，與國人共同分享此榮耀。由於消費性電子產品書寫和觸控介面對壓力的重視，利永環球開啟市場需求，量產多家國際大廠新品之關鍵零組件，未來可望進軍穿戴式及居家照護（HealthandWellness）醫療保健電子市場。