圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。
圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。台灣電路板協會(TPCA)在3/1於TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,探討的主題包含PCB產業之2017年回顧與2018年展望、中日韓PCB產業競爭力剖析、智慧物聯網趨勢分析與預測。
圖說:精能醫學所開發的植入式脊髓電刺激器和植入式電極。
圖說:精能醫學所開發的植入式脊髓電刺激器和植入式電極。精能醫學開發「植入式脊髓高頻電刺激器」,能有效緩解下背部疼痛症狀,透過國家實驗研究院儀器科技研究中心(儀科中心)所成立之「國研醫材創價聯盟」與「光學系統整合研發聯盟」協助,已完成原型試製、產品法規驗證、動物實驗等。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。
圖說:ASML 大舉徵才600人-- 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。
圖說:ASML 大舉徵才600人-- 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。ASML開始陸續於各大學進行校園徵才,主打全方位職能培訓和全球工作輪調機會,並提供在學生到荷蘭實習的機會。擴大南區招募,提高新鮮人聘用比例,並歡迎半導體、平面顯示器、太陽能、精密機械等產業菁英加入。
圖說:聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發,期實現2019年5G預商用目標。
圖說:聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發,期實現2019年5G預商用目標。聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU),未來,3C行動裝置上中下游廠商,皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方,申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。
圖說:聯發科技攜手中興通訊成功完成NB-IoT R14速率增強試驗,實現首款NB-IoT R14晶片量產。
圖說:聯發科技攜手中興通訊成功完成NB-IoT R14速率增強試驗,實現首款NB-IoT R14晶片量產。將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上,下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上,適用於空中韌體升級、語音訊息等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
圖說:友達光電校園徵才活動起跑,祭出新鮮人預聘方案。
圖說:友達光電校園徵才活動起跑,祭出新鮮人預聘方案。因應物聯網、AI趨勢及智慧製造興起,顯示器作為人機介面的多元需求蓬勃發展,友達光電今年大舉招募1000位創新人才,職缺包含電子電機開發、軟體程式設計、系統開發、製程設備、光電研發、硬體研發、大數據分析及人工智慧等領域,期待各方菁英的加入。
圖說:「浮動邊界-2018交大建築展」3月1日開幕式,交大校長張懋中(前排左4)、來賓與師生大合影。
圖說:「浮動邊界-2018交大建築展」3月1日開幕式,交大校長張懋中(前排左4)、來賓與師生大合影。2008年第一次舉辦建築所展,分享所內一年的設計與研究成果,發展至今已第11 屆。2018交大建築展於3月1日到23日於交通大學藝文空間展出,今年展出主題「浮動邊界」。
圖說:Gartner表示,2017年第四季全球智慧型手機銷售量總計4.08億支,較2016年第四季下滑5.6%。這是自2004年Gartner開始追蹤全球智慧型手機市場以來,首度出現較前一年同期下滑的紀錄。2017年全球智慧型手機銷售量總計超過15億支,較2016年增加2.7%。
圖說:Gartner表示,2017年第四季全球智慧型手機銷售量總計4.08億支,較2016年第四季下滑5.6%。這是自2004年Gartner開始追蹤全球智慧型手機市場以來,首度出現較前一年同期下滑的紀錄。2017年全球智慧型手機銷售量總計超過15億支,較2016年增加2.7%。華為和小米是2017年第四季智慧型手機大贏家。
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