應用材料近日發表全新半導體製造系統，可提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大AI晶片的關鍵領域。

臺南市政府與台灣智慧城市產業聯盟及台北市電腦商業同業公會共同合作，舉行「智慧機器人應用 SIG 成立記者會暨論壇」。

2025美國半導體展10/7 至10/9於美國鳳凰城盛大舉行，崇越科技與台日合作夥伴攜手秀實力，展出半導體供應鏈解決方案。

TI推出數位微型反射鏡元件（DMD），強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。

陽明交大神經科學研究所的研究團隊，成功開發出一項突破性的活體成像技術，可在大腦中精準捕捉神經細胞的放電活動。

臺灣第一個自製的衛星星系福爾摩沙衛星八號，共有8顆光學遙測衛星，其中第一顆（FS-8A）今日（TASA）起運，將送往美國。

Silicon Labs（芯科科技）宣佈其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片（SoC）現已全面供貨。