AMD已為Versal AI Core XQRVC1902自行調適SoC開發出強化型太空級無蓋有機封裝,並正在申請Class Y認證。
台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」,表揚傑出學子與業界專才的卓越貢獻。
雲達科技 (QCT)將於 11 月 18 日至 20 日參加在美國密蘇里州聖路易市舉行的 2025 年超級運算大會(SC25)。
清大邀請2011年諾貝爾和平獎得主塔瓦庫·卡曼(Tawakkol Karman)以「永續發展與共同未來」為題發表演說。
國科會助臺醫材加速國際落地,攜手歐洲臨床單位全球最大醫材展「MEDICA 2025」於臺灣時間 11 月 17 日在德國杜塞道夫登場。
國科會召開「第13屆臺印科技聯席會議」,由國科會副主委陳炳宇與印度科學技術部次長Abhay Karandikar共同主持。
是德與聯發科攜手推進Pre-6G ISAC技術,將資料傳輸與感測功能整合於單一無線電架構,展示相較於現行5G方案更卓越的頻譜效率。
新竹企經會14日舉辦「第22屆新竹區傑出經理得獎記者會」,並於11月28日舉辦「第22屆新竹區傑出經理頒獎典禮」。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹工研院新任院長張培仁、工研院協助新創公司將專利作為無形資產取得融資;還有工研院成立「LOT產業聯盟」,協助企業對抗專利蟑螂。
陽明交大宣布攜手中科院,在數據鏈路、資安防護、人工智慧、雷達系統與科技法律等高科技關鍵技術領域展開緊密合作。
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