- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.10.13
國際半導體產業協會（SEMI）半導體資安委員會近日發佈SEMI E187-Specification for Cybersecurity of Fab Equipment（SEMI E187）設備資安標準導入指南，有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.10.12
Cadence宣布推出全新的Cadence Certus設計收斂解決方案，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。
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- 2022.10.11
新思科技近日推出創新的串流結構（streaming fabric）技術，可將晶片資料存取與測試時間縮短80%，並將額外功耗降至最低，為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。
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- 2022.10.11
工研院新創團隊「醫起付」與越南震興醫藥大學醫院合作，未來將導入創新保險理賠金試算服務至該醫院服務系統，透過AI人工智慧運算，協助保戶選擇最適合的醫療方式。
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- 2022.10.11
安森美近日宣佈在羅馬尼亞布加勒斯特設立全新研發中心，將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件。
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- 2022.10.07
意法半導體宣布將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠，以支援客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，預計2023年開始投產。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.10.07
HPE 6日睽違三年再度於台灣舉辦HPE Discover More論壇，與台灣客戶和合作夥伴深入分享數位優先時代的技術發展狀況與趨勢。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.10.06
經濟部5日舉辦「科技領航 再綻光芒 2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.10.06
鴻海集團半導體製造事業旗下之京鼎精密科技子公司－承鼎精密投資新台幣24億元於竹南科學園區設立新廠，為擴大半導體設備機台模組與關鍵備品產能，今（6）日舉行落成典禮。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：是德科技
- 2022.10.06
是德科技與AMD和F5聯手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體，共同展示搭載第三代AMD處理器的F5雲端原生網路功能的效能。
