意法半導體宣布將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠，以支援客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，預計2023年開始投產。

HPE 6日睽違三年再度於台灣舉辦HPE Discover More論壇，與台灣客戶和合作夥伴深入分享數位優先時代的技術發展狀況與趨勢。

經濟部5日舉辦「科技領航 再綻光芒 2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本。

鴻海集團半導體製造事業旗下之京鼎精密科技子公司－承鼎精密投資新台幣24億元於竹南科學園區設立新廠，為擴大半導體設備機台模組與關鍵備品產能，今（6）日舉行落成典禮。

是德科技與AMD和F5聯手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體，共同展示搭載第三代AMD處理器的F5雲端原生網路功能的效能。

工研院在經濟部標準檢驗局支持下，率先取得全國認證基金會溫室氣體查證機構認證資格，提供國內產業進行碳盤查第三方查證服務，並與威力工業網絡進行淨零排放簽約合作。

根據IDC 2022年第二季台灣文件列印設備產業追蹤季報顯示，台灣文件列印設備出貨量為91,763台，整體供貨仍持續受到供應鏈晶片與零組件缺貨影響。

國家實驗研究院3日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任。國研院林法正院長期望侯主任在台灣半導體研究中心過去所積累的成果上，能扮演台灣半導體產業發展背後的堅強後盾。