工研院攜手日本等專家 推動虛擬電廠
工研院舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」,邀請國內外專家,交流分享虛擬電廠的實務經驗與案例。
TI 全新隔離技術 高壓應用長壽逾40年
TI全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合,可提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用使用壽命。
科教館科學家的秘密基地 更新重開展
國研院與國家太空中心在科教館8樓扇形展場辦理的「科學家的秘密基地」科普展,4日於更換部分展品後重新開展。
洛克威爾資安報告:近六成工業網攻由國家附屬團體主導 
洛克威爾自動化報告指出近 60% 針對工業領域的網路攻擊是由國家附屬攻擊者所主導,其中約 33% 是由內部人員誤觸。
u-blox推出最小單模 LTE Cat 1bis IoT模組
u-blox推出 LEXI-R10,非常適用於資產追蹤和車輛後裝市場車載資通訊系統等使用案例。
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是德與新思攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案。
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根據IDC最新報告顯示,晶圓製造及封測產業在全球進行了新的布局,促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化。
工研院ICT TechDay 聚焦低軌衛星、車聯網、資安、5G通訊、GAI
工研院舉辦ICT TechDay論壇,展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表。
STM32位元MCU 推強化影像壓縮軟體
意法半導體推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面軟體,改善先進的記憶體節省影像壓縮和內建資訊共用功能。
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友達宣佈已簽訂正式協議,將以企業價值6億歐元收購德商BHTC(Behr-Hella Thermocontrol GmbH)100% 股權。
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