聯發科技首款採用台積3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片，已成功完設計定案（tape out）並預計明年量產。

BMW集團和高通技術6日宣布，雙方已將其技術合作擴展至駕駛輔助和自動駕駛技術以外的領域。

環球晶圓兆遠科技換股增資案業已於9月8日申報生效，股份轉換基準日暫訂為11月1日。

SEMICON Taiwan 2023 7日邁入展會第二天，深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。

高通技術與JLR宣布將攜手為JLR旗下品牌Range Rover、Defender、Discovery和Jaguar新車款帶來5G功能。

高通技術與Mercedes-Benz集團宣布，將持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。

南科管理局領航園區13家廠商進軍2023國際半導體展，聚焦材料、設備暨零組件、光學系統以及特殊合金等領域。

崇越科技參展「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」，展示半導體供應鏈整體解決服務方案。

經濟部宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜設備，專攻二奈米以下半導體鍍膜製程。