新竹生物醫學園區專注打造新藥及高階醫療器材的群聚環境,目前已有80家廠商進駐,總投資金額超過新台幣500億元。
盛群長期耕耘印度市場,2024年將擴大投資,迎接業績成長。除了邦加羅爾的據點外,今年將在德里增設新據點。
高通推出Snapdragon汽車連網平台的最新產品,業界首個車規等級Wi-Fi 7存取點解決方案——高通QCA6797AQ。
Cadence推出業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
友達光電獲頒企業經營品質管理最高榮譽「國家品質獎」全面卓越類之績優經營獎肯定。
國研院半導體中心與台積電開發「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」,於IEDM中發表獲選為Highlight Paper。
Anritsu 利用 DeepSig 成熟的AI機器學習 技術,提供先進的 AI 功能,以解決無線通訊系統中的難題。
是德宣布旗下RFPro電磁模擬軟體,已通過三星認證,可協助採用8奈米LPP製程技術的設計工程師加速完成任務。
TSIA公布台灣IC產業2023年產值新台幣4兆3,428億元,年衰退10.2%,預估2024年可望走出低谷,迎接15.4%的成長率。
英飛凌與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄,建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴。
回到頂端