東京威力科創舉辦集食送愛-愛心食物箱認購及志工裝箱活動,短短兩周就募集了1,163箱的愛心食品。
群聯電子(Phison,8299TT)宣佈推出全系列UFS晶片,涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存的極致效能。
ADI任命Richard C. Puccio, Jr.為執行副總裁暨財務長。Puccio將制定 ADI 的財務策略並領導ADI全球財務營運。
Cadence協助群聯在數百萬單元快閃記憶體控制晶片模組上,成功降低了 35%功耗及3%面積。
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄。
Anritsu 安立知宣佈,其技術長Alexander Chenakin榮獲領域最負盛名的 IEEE 院士(IEEE Fellow)殊榮。
Anritsu 安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會(MWC)展示全新產品與服務。
工研院26日舉辦公益採橘桶柑義賣活動,獲各單位及院內同仁踴躍支持,認購超過1.8萬斤。
聯電和英特爾宣布將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。
「高熵合金之父」清大材料系講座教授葉均蔚,在「全球前2%頂尖科學家」單年度科學影響力排行榜中名列全台第一。
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