是德宣布旗下RFPro電磁模擬軟體,已通過三星認證,可協助採用8奈米LPP製程技術的設計工程師加速完成任務。
TSIA公布台灣IC產業2023年產值新台幣4兆3,428億元,年衰退10.2%,預估2024年可望走出低谷,迎接15.4%的成長率。
英飛凌與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄,建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴。
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收與去年同期相比,增加11.17%,刷新紀錄,創下歷史新高。
英飛與歐姆龍社會解決方案公司合作,賦能歐姆龍實現一款日本外型尺寸最小,同時重量也最輕巧的車聯網(V2X)充電系統。
是德推出Chiplet PHY Designer,提供晶粒間互連模擬功能,可對業界稱為小晶片之異質和3D IC設計的效能進行驗證。
為推動臺灣電動車產業發展,工研院攜手近60家產官研代表攜手合作成立的「車輛電能補充聯盟」召開會員大會。
捷克半導體投資商機說明會2月1日於TICC台北國際會議中心舉行,由,邀請專家顧問和產業先進,探討捷克投資環境。
南科園區有效核准廠商家數為273家,國巨橋科分公司與新鈺生技嘉義分公司通過核准入區投資。
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