圖說：Counterpoint Research 指出，MWC 2026將標誌著AI從「應用層」正式走向「系統層整合」，並與連網技術深度融合，進入真正的「IQ Era」。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。繼去年展會展現5G-Advanced成熟進程與Wi-Fi 7商用化加速後，今年MWC預計將圍繞Agentic AI、半導體供應鏈壓力、AI資料中心、摺疊裝置、IoT連網、eSIM新標準與Wi-Fi 8等關鍵議題展開。
Counterpoint Research 指出，MWC 2026將標誌著AI從「應用層」正式走向「系統層整合」，並與連網技術深度融合，進入真正的「IQ Era」。
Agentic AI成為核心主軸 推動L3+網路自動化
繼生成式AI之後，Agentic AI將成為今年最大亮點。電信商（CSP）、獨立軟體供應商（ISV）與設備商正積極將Agentic AI導入從RAN到OSS/BSS的完整網路堆疊架構。
重點廠商包括：
- NVIDIA
- Qualcomm
- Google Cloud
- Microsoft Azure
- Huawei
- Ericsson
- Nokia
Agentic AI的導入將推動網路邁向L3+自動化。然而，在多供應商環境下，標準化與開放架構將成為關鍵。產業組織如 GSMA 與 TM Forum 預期將扮演協調角色。
半導體「記憶體寒冬」衝擊全產業
2025年最大科技議題之一為「記憶體寒冬」。由於通用型伺服器DRAM需求暴增，導致供應緊縮與價格飆升，8GB DDR4價格年增幅高達7倍。
此趨勢不僅影響AI伺服器，也衝擊：
- 機上盒（Set-top box）
- 路由器
- PC與消費型裝置
- 電信CPE設備
記憶體價格高漲可能重新計算AI裝置BOM結構，並影響短中期AI終端策略。
AI資料中心：智慧網路與光互連成關鍵
去年MWC焦點集中在運算效能，今年則轉向「網路效能」。
智慧網路（Smart Networking）
AI叢集的效能瓶頸往往來自網路資源不足，而非運算能力不足。透過消除資料瓶頸、提升利用率與預測性效能，智慧網路將成為提升XPU基礎設施ROI的核心。
光學Scale-Up升級
目前224G SerDes仍為主流，但產業正朝448G演進。未來兩至三年內，Co-Packaged Optics（CPO）將成為必要技術。各大伺服器廠商預計將公布商用化路線圖。
AI伺服器散熱革命
隨著新世代GPU功耗大幅提升，例如：
- NVIDIA Rubin Ultra GPU（TDP約3.6kW）
- Vera Rubin VR200 Superchip（TDP約5kW）
單相冷卻已難以負荷，兩相冷卻、浸沒式冷卻與微流道嵌入式冷卻將成為焦點。
消費裝置：AI深化體驗 摺疊與新形態裝置受關注
圖說：智慧型手機品牌 OEM 廠商的 AI 功能推出時程表（資料來源：Counterpoint Research AI 360）
在消費端，旗艦新品仍將吸引目光，包括：
- Samsung
- Xiaomi
- Motorola
- HONOR
摺疊手機持續升溫
2026年被視為關鍵轉折年。隨著三星三摺機擴大銷售、華為持續推進三摺形態，加上市場預期 Apple 將進軍該領域，Book-type摺疊機市佔將持續提升。
Edge AI與Physical AI浮上檯面
繼 CES 2026 展現Edge AI熱潮後，MWC 2026預計將進一步強調：
- 裝置端即時推論
- 低延遲分散式運算
- AI機器人、無人機與智慧攝影應用
電信商將嘗試將AI代理應用轉化為可商業化服務。
IoT與NTN：衛星直連成亮點
IoT連網將強調：
- CMP平台AI管理能力
- 行動通訊與NTN整合
- 全球無縫覆蓋
重點企業包括：
- Sony（Altair）
- Skylo
- Vodafone
Wi-Fi 8初登場 Wi-Fi 7加速普及
Wi-Fi 8將成為焦點議題。Qualcomm 預計展示最新方案，呼應 Broadcom 與 MediaTek 的近期動向。
儘管Wi-Fi 8預計2027年才大規模商用，但Wi-Fi 7已成為CPE與消費裝置標準配置。
eSIM與SGP.32標準加速IoT全球部署
IoT eSIM新標準SGP.32將成為重點。主要參與者包括：
- Cisco
- Idemia
- Kigen
此外，旅行eSIM在2025年交易量顯著成長，成為MNO與MVNO的重要短期營收來源。
主權AI與6G前瞻
中東國家將積極展示主權AI基礎建設成果，歐洲國家進展亦備受關注。
6G方面，雖仍處標準制定階段，但原生AI與NTN整合概念將逐步成形。
永續與循環經濟：翻新市場受惠
隨記憶體成本攀升，新機價格上揚，2026年翻新市場預期受惠。裝置維修與循環經濟議題將比往年更具能見度。
MWC 2026將不再僅是硬體展示舞台，而是AI與連網深度融合的轉折點。
從資料中心到終端裝置，從NTN衛星到Wi-Fi 8，從Agentic AI到主權AI，產業正進入真正的智慧連網時代。
Counterpoint Research研究總監Marc Einstein認為，AI的價值主張已逐漸清晰，未來關鍵不在技術突破本身，而在於如何將AI與連網、基礎建設與終端體驗有效整合，並實現可持續的商業模式。
