康普與意法半導體攜手為物聯網設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
產發署透過系統整合、資通訊產業、智慧杆體設計製造業等業者,催生臺灣首個國家標準刻製的5G智慧杆實作示範案場。
圖說:IEEE 固態電路學會台北分會(SSCS)22日舉行ISSCC台灣記者會,左起臺大教授楊家驤、陽明交大教授陳科宏、鈺創闕壯穎博士、聯發科處長方家偉、鈺創董事長盧超群、SSCS主席暨陽明交大教授廖育德廖育德教授、IEEE終身院士暨臺大電機系名譽教授汪重光、陽明交大教授陳巍仁、聯發科薛育理博士。
2024國際固態電路研討會(ISSCC),台灣共有16篇論文獲選,其中學術界9篇、產業界7篇。
新思強化ARC處理器IP 鎖定車用、儲存與物聯網應用
新思擴大旗下ARC 處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP。
圖說:採用高通Snapdragon X35開發元件的夥伴廠商。 
高通技術 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,讓全球行動網路營運商及OEM廠商持續驅動5G生態系的擴展。
Matter 1.2新版本 Silicon Labs全面開發支持
Silicon Labs接續連接標準聯盟(CSA, Connectivity Standards Alliance)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。
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是德與新思攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案。
Hewlett Packard Enterprise 發佈新的創新產品,協助中小型企業客戶改善網路速度、增加容量並加強網路安全。
Silicon Labs系統單晶片 支援藍牙照明
Silicon Labs宣佈支持藍牙技術聯盟針對藍牙網狀網路實現的新強化功能,以及其新網路照明控制(NLC)標準。
SiTime Epoch Platform 為精確計時帶來革新
SiTime推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform,徹底顛覆百年傳統的石英技術。
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