聯華電子與Cadence共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

Cadence宣布已贏得台積電六項年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎。此外，Cadence被認定為台積 3DFabric聯盟的創始成員之一。

是德科技（Keysight）日前宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援。

Cadence宣布榮獲由中華民國商業總會頒發的2022年《金商獎》，評選為「優良外商」，讚許Cadence長期投資提升台灣半導體及電子產業優勢能量。

Cadence宣布推出全新的Cadence Certus設計收斂解決方案，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。

新思科技近日推出創新的串流結構（streaming fabric）技術，可將晶片資料存取與測試時間縮短80%，並將額外功耗降至最低，為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。

CadenceLIVE Taiwan 台灣使用者大會，9月1日重啟實體舉行，邀請浸潤式微影之父林本堅、閎康科技董事長謝詠芬、聯發科副總經理柯智偉發表專題演講，Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫（Ben Gu）也特別從美國飛抵台灣參加。

Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫（Ben Gu）曾投入Voltus和Voltus-Fi開發，4年不到，就將業績提升數倍。擁有多年開發EDA工具經驗的他，曾獲Cadence企業創新獎、 IEEE Donald Peterson最佳論文獎，並擁有5項美國專利。