圖說：新思科技推出獲汽車ISO 26262最全面性認證的設計平台(Design Platform)。新思科技近日宣布具備新思科技融合技術Design Platform中的所有工具，皆已通過業界獨立的ISO 26262功能安全評估及認證。這項認證能協助汽車半導體元件及系統設計人員，完成符合當代車輛在安全上最嚴格要求的設計。

圖說：新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。新思科技近日宣布推出業界第一個完整的通用快閃記憶體儲存IP解決方案，該解決方案完全符合最新的JEDEC UFS v3.0標準。相較於UFS 2.1，高通量、低延遲的DesignWare UFS 3.0 IP解決方案能將頻寬提升一倍。

圖說：Imec與Cadence攜手成功實現首款3奈米測試晶片設計定案。這項旨在實現更先進3nm晶片設計的計畫是採用極紫外光微影製程(EUV)及193浸潤(193i)微影導向設計規則，與Cadence Innovus設計實現系統和Genus合成解決方案。

圖說：Cadence新任總裁Anirudh Devgan。電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈任命數位簽核事業群及系統驗證事業執行副總裁暨總經理Anirudh Devgan為Cadence總裁。Devgan將輔佐Cadence執行長陳立武並向其報告。

圖說：海思麒麟Kirin 970行動應用處理器採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP提升圖像視覺處理效能， Tensilica Vision P6 DSP較前代優異的Vision P5 DSP， ​​更提升多達​​4倍圖像/視覺處理效能。華為手機搭載萊卡鏡頭策略成功，在P9/P9 Plus手機突破千萬之後，緊接著P10乘勝追擊，採用了海思半導體以10奈米技術開發的麒麟Kirin970行動應用處理器，大幅加快圖像及視覺處理效能。

新思科技Design Compiler Graphical及IC Compiler II布局與繞線、於多項7奈米FinFET Plus高效能生產設計上獲得認證。新思科技(Synopsys)近日宣佈，台積公司(TSMC)已就其7奈米FinFET Plus製程技術的最新設計規範手冊(Design Rule Manual, DRM)，驗證通過新思科技的設計平台(Design Platform)。

圖說：AI策略聯盟合作意向書由國研院院長王永和（左）與新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus（右）簽訂，科技部陳良基部長（中）親自擔任見證人。科技部積極推動產業再創高峰，「小國大戰略」的思維，獲得國際企業力挺。在科技部（MOST）部長陳良基見證下，24日國家實驗研究院（NARLabs）與新思科技（Synopsys）簽訂AI策略聯盟合作意向書。