圖說：海思麒麟Kirin 970行動應用處理器採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP提升圖像視覺處理效能， Tensilica Vision P6 DSP較前代優異的Vision P5 DSP， ​​更提升多達​​4倍圖像/視覺處理效能。華為手機搭載萊卡鏡頭策略成功，在P9/P9 Plus手機突破千萬之後，緊接著P10乘勝追擊，採用了海思半導體以10奈米技術開發的麒麟Kirin970行動應用處理器，大幅加快圖像及視覺處理效能。

新思科技Design Compiler Graphical及IC Compiler II布局與繞線、於多項7奈米FinFET Plus高效能生產設計上獲得認證。新思科技(Synopsys)近日宣佈，台積公司(TSMC)已就其7奈米FinFET Plus製程技術的最新設計規範手冊(Design Rule Manual, DRM)，驗證通過新思科技的設計平台(Design Platform)。

圖說：AI策略聯盟合作意向書由國研院院長王永和（左）與新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus（右）簽訂，科技部陳良基部長（中）親自擔任見證人。科技部積極推動產業再創高峰，「小國大戰略」的思維，獲得國際企業力挺。在科技部（MOST）部長陳良基見證下，24日國家實驗研究院（NARLabs）與新思科技（Synopsys）簽訂AI策略聯盟合作意向書。

圖說：新思科技DesignWare ARC Secure IP子系統提供可編程硬體Root of Trust，可防範惡意軟體對SoC的攻擊及通訊協定漏洞。新思科技 (Synopsys)近日宣佈推出全新DesignWare ARC安全IP 子系統，這套整合式的軟硬體IP解決方案能夠有效因應高價值嵌入式應用的安全威脅，

圖說：Mentor擴展解決方案，以支援台積電7奈米FinFET Plus與12奈米FinFET製程技術。Mentor Siemens業務部門今天宣佈，該公司之Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電12奈米FinFET Compact Technology (12FFC) 與最新版本的7奈米FinFET Plus製程認證。

圖說：Mentor強化其多個平台的工具，支援台積電的先進封裝技術。　Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具強化了多項功能，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術。

圖說：ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally （Wa-People資料照）為了加快創新產品設計、驗證及上市腳步，益華電腦(Cadence)宣佈為ARM的中央處理器(CPU) Cortex-A75及Cortex-A55量身開發全新7nm快速採用套件(RAK)。

圖說：M31円星科技創辦人暨董事長林孝平宣布該公司9月20日上興櫃。從人臉辨識到汽車電子，客戶涵蓋全球八成以上的晶圓廠及頂尖IC設計公司， IP業者M31円星科技（M31），以產品實力及業績成長動能，宣布將於9月20日上興櫃，股票代號6643，參考價230元。

圖說：Deirdre Hanford在Synopsys任職三十年，如今擔任設計事業群共同總經理。1987，台積電創立的同一年，Synopsys設計事業群共同總經理Deirdre Hanford加入Synopsys，成為這家新公司的第八名員工。