圖說:Cadence推出Clarity 3D求解器,為系統分析設計處理提供,以及前所未有的容量與功能。
圖說:Cadence推出Clarity 3D求解器,為系統分析設計處理提供,以及前所未有的容量與功能。全球電子設計創新領導廠商益華電腦宣佈以Cadence Clarity 3D求解器進軍快速成長的系統分析與設計市場。Clarity 3D求解器模擬速度提升多達10倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。其運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜3D結構設計時所面臨的電磁問題—以桌機、高性能運算或雲端運算資源協助工程人員進行真正的3D分析。
圖說:新思科技啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。左起成功大學電機系主任謝明得、交通大學副校長陳信宏、新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲、科技部政務次長許有進、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠、清華大學特聘講座教授吳誠文、台灣大學電子工程研究所所長吳安宇、中央大學研發長顏上堯。
圖說:新思科技啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。左起成功大學電機系主任謝明得、交通大學副校長陳信宏、新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲、科技部政務次長許有進、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠、清華大學特聘講座教授吳誠文、台灣大學電子工程研究所所長吳安宇、中央大學研發長顏上堯。新思科技宣布與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材,培育先進半導體設計人才。
圖說:為支持AI世代創新開發,Arm、Cadence、Xilinx推出了第一款Arm Neoverse系統開發平台,已通過台積電7奈米FinFET製程驗證。
圖說:為支持AI世代創新開發,Arm、Cadence、Xilinx推出了第一款Arm Neoverse系統開發平台,已通過台積電7奈米FinFET製程驗證。益華電腦宣佈與Arm和Xilinx合作推出新的開發平台,該平台經過台積電7奈米FinFET製程技術驗證,以全新Arm Neoverse N1平台為基礎,並為下一代雲端到邊緣基礎架構所開發,同時也是業界首款通過CCIX互連架構、實現非同步計算加速的7奈米基礎架構開發平台。
圖說:台灣半導體研究中心(TSRI)揭牌,科技部部長陳良基(中)邀請國際伙伴SEMI、Cadence、Synopsys、Mentor Graphics共同投入,推動半導體前瞻研發及科技人才培育。
圖說:台灣半導體研究中心(TSRI)揭牌,科技部部長陳良基(中)邀請國際伙伴SEMI、Cadence、Synopsys、Mentor Graphics共同投入,推動半導體前瞻研發及科技人才培育。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)開啟合併規劃作業,於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心(TSRI)於30日正式揭牌,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。
圖說:公司創立滿三十周年,Cadence台灣區總經理宋栢安(前排中)率朝氣蓬勃的同仁,支持產業持續創新。
圖說:公司創立滿三十周年,Cadence台灣區總經理宋栢安(前排中)率朝氣蓬勃的同仁,支持產業持續創新益華電腦(Cadence)成立於1988年,開啟了電子設計自動化(EDA)的時代。如今,把系統單晶片(SoC)的設計開發時間,從一年縮短為三個月。Cadence獲選為台積電開放創新平台(OIP)雲端聯盟的創始合作夥伴後,SiFive公司透過雲端使用Cadence的設計工具與流程,以及台積電的矽智財,高效率完成這項驚人的任務。
圖說:2018「產業人物」雜誌封面人物施敏 (Dr. Simon Sze)是改變世界的發明家
圖說:2018「產業人物」雜誌封面人物施敏 (Dr. Simon Sze)是改變世界的發明家2018年「產業人物」雜誌以半導體界傳奇人物施敏(Simon Sze)作為封面人物,工研院前院長史欽泰並親筆贈送「產業人物」四字墨寶,鼓勵該雜誌典藏精彩的產業故事。
圖說:益華電腦Cadence執行長暨華登國際創投董事長陳立武(Lip-Bu Tan)積極投資半導體產業,在人工智慧及機器學習方面,已投資三十五家公司。
圖說:益華電腦Cadence執行長暨華登國際創投董事長陳立武(Lip-Bu Tan)積極投資半導體產業,在人工智慧及機器學習方面,已投資三十五家公司。科技部慶祝積體電路發明六十週年,2018年特別推出「IC60 – I See the Future」 系列活動,由 「IC60大師論壇」揭開序幕。益華電腦(Cadence)執行長暨華登國際創投董事長陳立武(Lip-Bu Tan)分享投入半導體產業的熱情與心得。
圖說:新思科技的設計融合技術(Fusion Technology)與人工智慧(AI)解決方案,分別獲頒2018年全球電子成就獎(2018 World Electronics Achievement,WEA)中的「EDA/IP」與「軟體/工具」兩大類別的年度最佳產品。
圖說:新思科技的設計融合技術(Fusion Technology)與人工智慧(AI)解決方案,分別獲頒2018年全球電子成就獎(2018 World Electronics Achievement,WEA)中的「EDA/IP」與「軟體/工具」兩大類別的年度最佳產品。全球電子成就獎旨在表彰為全球電子產業的創新與發展做出傑出貢獻的企業或個人,它是由來自歐、美、亞各地主要的技術編輯組成的遴選小組,並由這些地區的工程師進行網路投票共同選出得獎者。
圖說:Mentor執行長暨董事會主席Walden C. Rhines強調,有四大動力,正推動著半導體下一波成長動能。
圖說:Mentor執行長暨董事會主席Walden C. Rhines強調,有四大動力,正推動著半導體下一波成長動能。Mentor執行長暨董事會主席Walden C. Rhines出席2018年Mentor技術論壇,他分析,有四大動力激勵,使得IC設計公司更加活躍,而這些動能也將推動半導體產業下一波的成長。首先是採用特定領域的語言及架構 ,成了IC設計的新趨勢。
圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)
圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)全球電子設計廠商益華電腦宣佈創意電子(GUC)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,加速系統單晶片(SoC)設計並帶動半導體產業創新。讓工程師能夠在SoC驗證時具備細緻完整的除錯能力,且將加速快多達795倍。
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