- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.05
圖說：新思科技擴大與台積電的策略技術合作，擴展新一代高效能運算設計的3D系統整合解決方案。新思科技近日宣佈擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算（HPC） 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積電3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計。這些方法在系統整合單晶片技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型和基板上晶圓上晶片封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.11.01
圖說：新思科技數位與客製化設計平台取得台積公司N3製程認證。新思科技宣佈其數位與客製化設計平台已獲得台積3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證，是以台積最新的設計規則手冊 （design rule manual，DRM） 和製程設計套件 （process design kit，PDK） 為基礎，而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外，該平台也已取得台積N4製程的認證。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.10.28
圖說：西門子 Aprisa 推出新版本， 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍，記憶體用量減少六成，並提供眾多新功能，可支援在 6 nm、5 nm 及 4 nm 等先進節點上的設計。西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展，能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言，這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.10.12
圖說：西門子推出適用於類比、數位及混合訊號 IC 設計的 mPower 電源完整性解決方案。西門子數位化工業軟體今日推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析。可以幫助 IC 客戶大幅提升品質及可靠度，並加速上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.09.23
圖說：西門子 Aprisa 佈局和繞線解決方案獲得GlobalFoundries 的 22FDX 平台認證。西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案（Place and Route, P&R）近日獲得格芯（GlobalFoundries, GF）的 22FDX 平台認證。雙方公司將協同合作，將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK），以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.07.26
圖說：Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品CerebrusCadence23日宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 ，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者，能提高多達 10 倍的工程生產力，以及優化高達20%的功耗、效能與面積。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.06.21
圖說：新思科技推出的監控和感測子系統（DesignWare PVT ）新思科技推出適用於台積電領先業界 N3 製程技術之DesignWare 製程、電壓與溫度 （PVT） 監控與感測子系統IP，已納入台積電9000計畫、技術元件資料庫以及IP品質管理計畫中，針對各種目標市場應用，包括人工智慧（AI）、資料中心、高效能運算（HPC）、消費性產品及5G等，為客戶提供極具競爭力的效能優勢。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.06.16
圖說：西門子收購 PRO DESIGN 的 proFPGA 產品系列，擴展 IC 驗證產品組合。西門子與的PRO DESIGN Electronic簽署協議，收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。proFPGA 產品系列目前已為超過 100 家客戶提供服務，協助他們在重要的硬體和軟體驗證中實現「左移（shift left）」，進而縮短上市時程。
- 文/圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2021.06.15
圖說：新思 IP於台積電N5製程多項首度通過矽晶設計成功案例，獲業界廣泛採用。新思科技（Synopsys）今日宣布其 DesignWare 介面、邏輯庫（Logic Library）、嵌入式記憶體（Embedded Memory）和 PVT 監視器 IP 解決方案，讓客戶在台積電 N5 製程中實現多項首度通過矽晶設計成功案例（first-pass silicon success），已獲得20 多家領先的半導體公司採用，大幅降低 SoC 整合的風險。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.05.22
圖說：Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器，加快記憶體和晶片的驗證速度。Cadence宣布全新Cadence Spectre FX 模擬器，能夠有效驗證記憶體和大規模SoC設計。Cadence提供業界領先的Spectre模擬平台，與具有相同或更高精度的最新FastSPICE模擬器相比，具創新和可擴展性的FastSPICE架構，提供高達3倍的效能，該平台提供業界唯一完整模擬解決方案，可為從元件表徵化到晶片級驗證的所有應用。
