- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.23
圖說:台灣新思科技總經理李明哲(右)領取「全球企業永續獎(GCSA)」之永續報告銀牌獎新思科技(Synopsys)近日獲頒「全球企業永續獎(GCSA)」之永續報告銀牌獎(Sustainability Report, Silver Class),肯定該公司在企業經營之外,持續深耕台灣、追求零碳排放的未來、致力營造包容與多樣(inclusion & diversity)的企業文化 、及善盡企業公民責任(Corporate Social Responsibility),尤其疫情期間主動在公司內部成立防疫小組,積極守護並促進員工的身心健康。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Cadence
- 2021.11.10
圖說:Cadence 以完整3D-IC平台支持台積電 3DFabric技術,加速多晶片設計創新。Cadence宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新,作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外,Cadence Tempus 時序簽核解決方案已優化升級,支持新的堆疊靜態時序分析 (STA) 簽核方法,從而縮短設計周轉時間。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.05
圖說:新思科技擴大與台積電的策略技術合作,擴展新一代高效能運算設計的3D系統整合解決方案。新思科技近日宣佈擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積電3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計。這些方法在系統整合單晶片技術中支援3D晶片堆疊,並在整合扇出型和基板上晶圓上晶片封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.01
圖說:新思科技數位與客製化設計平台取得台積公司N3製程認證。新思科技宣佈其數位與客製化設計平台已獲得台積3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM) 和製程設計套件 (process design kit,PDK) 為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積N4製程的認證。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.28
圖說:西門子 Aprisa 推出新版本, 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6 nm、5 nm 及 4 nm 等先進節點上的設計。西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展,能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言,這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.09.23
圖說:西門子 Aprisa 佈局和繞線解決方案獲得GlobalFoundries 的 22FDX 平台認證。西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案(Place and Route, P&R)近日獲得格芯(GlobalFoundries, GF)的 22FDX 平台認證。雙方公司將協同合作,將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK),以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢。