圖說：新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi-die)系統設計與整合的統一平台。 新思科技推出3DIC Compiler平台，可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境，透過單一解決方案提供架構探索、設計、實作與簽核，同時達到訊號、功耗與熱完整性的最佳化。