跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
3C
Home
/
3C
五大需求夯 宜特喜迎業績躍升
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2018.03.13
圖說:宜特科技創辦人暨董事長余維斌表示,2018年是宜特科技的擴廠元年,業績表現將比往年更具爆發力。在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程等五大需求驅動下,專注電子產品驗證服務的iST 宜特科技擴大投資規模,將廠房擴充四倍,員工人數倍增,迎接爆發商機。
3C
5G
AI
企業觀察
創新研發
半導體
產業人物雜誌
產業觀察
車用電子
車聯網
繼續閱讀
類比IC雙雄聯手 醞釀更多創新
文:Wa-People/王麗娟Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2018.03.05
圖說:ADI台灣業務總監徐士杰(右)與業務經理孫成文分享該公司的創新技術。2017年3月10日,兩大類比IC的重量級廠商透過併購,從此,凌力爾特(Linear Technology Corp.簡稱LTC)成為ADI公司的一部份。兩家公司合併後,產品增至43,000種。在轉換器,射頻微波成為世界第一;在電源管理、功率放大器及介面也奪下全球亞軍的地位。
3C
IoT
企業觀察
車用電子
通訊
電池
類比
繼續閱讀
藍牙技術歡慶面世20週年
文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2018.01.26
圖說:藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。藍牙技術聯盟成立於1998年,一開始只有幾家公司專注於為手持裝置的語音和資料交換尋找替代方案,到現在整個組織有超過33,000家企業會員,致力於完善並推展藍牙這種兼具靈活性、可靠性與安全性的無線連接解決方案。
3C
產業觀察
行動裝置
通訊
繼續閱讀
HiMirror獲 CES創新產品獎
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2018.01.22
圖說:美容保養科技品牌 HiMirror 宣布其新產品 HiMirror Mini美肌智慧魔鏡榮獲 2018年美國消費性電子展(CES) 「創新產品獎」(Innovation Awards) 肯定。此產品將於2018年夏季下旬於美國上市。CES創新產品獎由獨立工業設計師、工程師及媒體成員所組成的評審團評選而出。
3C
企業觀察
繼續閱讀
2017年半導體營收成長達22.2%
文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2018.01.16
圖說:Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,全球最大記憶體供應商三星電子順勢拿下最大市占,成功取代英特爾成為全球半導體龍頭。國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果顯示,2017年全球半導體總營收為4,197億美元,較2016年成長22.2%。記憶體供不應求帶動整體記憶體市場營收成長64%,占2017半導體總營收31%。
3C
flash
企業觀察
半導體
產業觀察
繼續閱讀
Gartner CES 2018 參考資料
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2018.01.08
圖說:依連網模式劃分之全球連網汽車產量(單位:千台);資料來源:Gartner(2016年9月)。 CES 2018 國際消費性電子展即將於1月9日登場,國際研究暨顧問機構Gartner整理了相關市場及預測數據等重要領域的資料。
3C
IoT
半導體
生醫
產業觀察
繼續閱讀
五十年新高 迎接AI大數據時代
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.12.21
圖說:應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,大數據好比新世代湧現的石油,材料與製程技術,將是成功迎接新商機的關鍵。公司成立五十年、財報締造空前佳績的美商應用材料公司(Applied Materials),看好全球邁進人工智慧(AI)及大數據世代,將以材料與製程創新,支持產業迎接新一波商機。
3C
AI
IoT
LIFE生活
企業觀察
半導體
大學人物
大數據
產業觀察
車用電子
車聯網
雲端
繼續閱讀
聯發科支援Android Oreo Go
文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.12.14
圖說:聯發科技與Google攜手合作提升入門級智慧型手機效能。聯發科技宣布成為Google最新推出Android Oreo (Go版本)的晶片合作夥伴,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了Android Oreo (Go版本)在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。入門級的智慧型手機現在僅需要512MB至1GB的記憶體,就可以實現良好的安全性和使用體驗,也更容易負擔得起。
3C
企業觀察
半導體
行動裝置
繼續閱讀
群聯金士頓 共掀SSD PCIe轉化潮
文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.12.07
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子與其大股東暨長期合作夥伴金士頓科技(Kingston)6日共同宣佈,將針對高速、大容量的PCIe介面固態硬碟(SSD)推出全系列產品,並將強攻高性價比產品拓展市場版圖,將加速SSD市場進入高速PCIe介面的新世代。
3C
flash
企業觀察
半導體
行動裝置
繼續閱讀
AI、透明沉浸式體驗、數位平台趨勢起
文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen
圖:Wa-People/編輯中心
2017.08.29
圖說:2017年新興技術發展週期。注:PaaS=平台即服務;UAV=無人飛行載具,資料來源:Gartner(2017年7月)。國際研究暨顧問機構Gartner公布2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)…
3C
HPC
IoT
大數據
服務
產業觀察
軟體
雲端
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
...
頁面
14
頁面
15
頁面
16
頁面
17
頁面
18
...
頁面
25
下一頁
熱門文章
臺灣半導體首例!旺宏獲IEEE Milestone國際認證【Podcast】
SpaceX攜手高通 打造Starlink Mobile 5G網路
是德獲選富比士2026全球最佳雇主榜單
安提推出NVIDIA NCS認證AEX-2UA1伺服器
新代擴大全球產能布局 導入AI深化智慧製造
回到頂端