- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.06.28
為解決空氣污染對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造的危害，半導體驗證測試商宜特科技27宣布，聯手鈺祥簽署合作協議書 (MoU)。宜特提供「電子產品硬體之抗硫腐蝕可靠度驗證」，鈺祥則打造「終端環境空氣淨化品質改善之解決方案」，共同展開策略聯盟、客群共享、以跨業結盟合作協助客戶全面性的硫化腐蝕解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.06.14
圖說：跟著主筆參訪 COMPUTEX TAIPEI 2019 - InnoVEX 加拿大主題館Immervision 行銷傳播總監 Angus Mackay 重要時刻，歡樂時光，如果不想漏掉任何細節，全景攝影就是你要的。Immervision的全景鏡頭及影像校正演算法，實現了超廣角攝影。Immervision的全景攝影技術已與廣達、宏碁、晶睿通訊合作開發出3C、安全監控產品上市。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.05.30
圖說：英飛凌於2019 Computex 推出第四代REAL3飛時測距（ToF）影像感測晶片，成為頂級智慧型手機的亮點。根據市調機構SA報告指出，全球具有立體影像功能的智慧型手機，從2019年起將進入明顯的成長期。除了蘋果手機之外，安卓手機上的3D相機將從2019年起，以1.5億、2.5億、3.6億個快步成長。深耕飛時測距（ToF）及立體影像技術超過16年的英飛凌，將迎接可觀商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.05.29
圖說：高通與聯想攜手推出全球首款5G PC，吸引目光，產業人物於今年Computex展專訪高通技術行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian談5G PC。為了滿足市場期待電腦隨時保持高速連線、長續航力，高通（QCOM）旗下子公司高通技術27日於台北國際電腦展（COMPUTEX）記者會中宣布與聯想合作推出全球首款5G PC。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.05.27
圖說：高通與聯想攜手推出全球首款5G PC，吸引目光。為了滿足市場期待電腦隨時保持高速連線、長續航力，高通技術，高通27日於台北國際電腦展記者會中宣布與聯想合作推出全球首款5G PC。該項產品基於其合作的「無限計畫（Project Limitless）」，採用Snapdragon 8cx 5G運算平台，是全球首款專為PC提供5G連網技術所打造的7奈米平台。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.04.17
圖說：亞洲指標新創展會InnoVEX將於五月底台北世貿一館登場，將有超過400組海內外新創團隊共同與會。亞洲指標新創展會InnoVEX論壇將以AI、Blockchain、Biotech、Fintech、Sportstech、Smart Machinery與Startup Ecosystem等主題為規劃方向，用多面向方式協助新創團隊前進國際市場。與COMPUTEX同期舉辦、以「New Thinking‧New Engineering‧New Future」為今年展覽主軸的亞洲指標新創展會 – InnoVEX，將在5月29日至31日於台北世貿一館登場，共同主辦單位之一TCA表示，邁入第四屆的InnoVEX，今年活動規模再擴大，預計將有400組海內外新創團隊與會。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.01.18
注：以上數據包含桌上型PC、筆記型PC與頂級ultramobile機種（如Microsoft Surface），但不包括Chromebook或iPad。所有資料均根據初步調查結果所推估，最後推估值可能有所變動。資料來源：Gartner（2019年1月）國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2018年第四季全球個人電腦（PC）出貨量總計6,860萬台，較去年同期下滑4.3%；2018全年出貨量超過2億5,940萬台，相較於2017年下滑1.3%。儘管Gartner分析師表示2018年市場曾出現樂觀跡象，但整體產業仍受到兩大關鍵趨勢衝擊。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.12.14
圖說：聯發科技總經理陳冠洲(中)帶領高階主管與Google、微軟、騰訊高層一同為旗艦AI晶片Helio P90站台聯發科技12/14發佈Helio P90系統單晶片，搭載全新AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力，運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs) ，領先業界水準。搭載Helio P90晶片的終端產品預計將於2019年第一季在全球上市。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.09.06
圖說：資策會產業情報研究所（MIC）觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢，預估市場規模將成長10.1％，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動。半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當。
