- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.05
工研院日前與日本三井不動產簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.02
M31 宣布與高塔半導體合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品。
- 文／圖：Wa-People編輯中心
- 2024.08.01
【產業人物 Wa-People 】Podcast 這集首次揭露新聞編輯台到底在忙什麼？此外也分享了七月份幾則重要的產業新聞，包括台積電第二季法說會重點等。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.18
環球晶圓子公司GWA 及MEMC LLC與美國商務部已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於《晶片與科學法案》。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
崇越攜手８家台灣半導體供應商，7月9日至11日參加2024 SEMICON West，展示國際供應鏈平台的整體解決服務方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
成大、日本東京工大與半導體中心，組成「成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
SEMI公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.10
崇越科技7月9日至11日，首度參加於美國舊金山莫斯康展覽中心盛大展開的「2024 SEMICON West」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.10
應用材料推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。
