意法半導體和中國化合物半導商三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。

台積公司今（8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。

SEMI公布《全球半導體設備市場報告》指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%，達268億美元，出貨金額季成長率則略減3%。

ADI宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。

應用材料宣佈將建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。此「設備與製程創新暨商業化」（ EPIC）中心將規劃作為高速創新平台的核心。

根據IDC最新研究顯示，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%。

崇越參加2023 COMPUTEX， 展示高訊科技晶片技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案，以及靈動微電子的微控制器。