- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學（Dow Chemical）日前推出革命性的化學機械研磨墊（CMP Pad），強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益， 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad )，強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構，使得研磨缺陷得以大為降低，保障銅製程時的介電薄膜良率。該公司半導體技術亞洲營銷總監山田憲伍（Asa K. Yamada）指出，軟質CMP研磨墊可以讓先進銅製程，在進行CMP工序時，獲得更高的介電薄膜良率，加上研磨墊的使用時間加長，因此總體投資效益(CoO)也大為提高。山田憲伍強調，搭配這款被客戶暱稱小藍（Blue Pad）的軟質CMP研磨墊，該公司也推出銅阻障層研磨液（ACuPLANETM 5100 Copper Barrier Slurry），提供最先進到45奈米製程使用。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.10
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學（Dow Chemical）日前推出革命性的化學機械研磨墊（CMP Pad），強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益， 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad )，強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構，使得研磨缺陷得以大為降低，保障銅製程時的介電薄膜良率。
- 專訪：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！黃小立說，由於2008年底股市崩盤，Cadence前20年購併的許多IP，這時候帳面價值已經大跌，所以必須打消。面對這樣的局面，黃小立稱這簡直是一場完美的風暴。2008年第四季，Cadence高層像陀螺般地轉個不停，到處拜訪客戶，關鍵在於向客戶說明Cadence現金、士氣與技術能力俱足，請大家放心！黃小立表示，在現金部分，Cadence現金水位有5.5億美元、加上短期內可變現的還有5億美元，至於貸款，最多只有5億美元，財務沒有問題。華爾街日報：正面報導在一片壞消息及疑惑的氛圍裡，一則華爾街日報(Wall Street Journal )的報導，終於給了大家對Cadence恢復信心的曙光。這報導中提及Cadence的四名最高主管，都大買自家股票，其中，買了10萬多股，買最多的，就是黃小立。黃小立表示，雖然大家對Cadence充滿懷疑，股價直落，但身為公司最高經營階層，大家都很清楚，實際狀況並沒有大家想的，那麼糟。黃小立感性地說，能拿出這麼多現金買自家公司股票，等於是把身家性命都壓上去了，最主要的關鍵是，太座的支持，而且太座比他更愛Cadence。(至於為何太座比黃小立本人，更愛Cadence，好奇的人有機會請自己問黃小立本人。)團隊 & 士氣要跟客戶證明技術實力堅強，必須訴諸實例。黃小立表示，Cadence近幾年已有三次，不靠購併、而是靠著增強自己的研發實力，打敗競爭者。黃小立曾告訴一位前來問他是否可把競爭對手買下的同仁：「要我花2千萬美元，買下那家公司，可以。那我買了他們，你們就可以回家啦！」「我們的產品這麼強，我們有這麼多的老客戶，為什麼會輸？」「為何購併？雖然buy to kill是條簡單的路，但透過購併增加技術實力，或通路競爭力，才是更重是的」，「只要有心，就有反敗為勝的機會」，黃小立這麼説。就這樣，在近幾年，Cadence已經有三次，靠自己的實力，打敗市場對手。這種成績不但讓客戶印象深刻，對於凝聚內部士氣，也非常關鍵！此外，將外部技術好手購併進公司的動作，即使在狀況最不好的時候，Cadence還是為了技術獨到的理由，分別在科羅拉多、義大利，以及塞爾維亞（Serbia）購併了三家小公司。陳立武 (Lip-Bu Tan)於2009年1月8日正式接下Cadence總裁暨執行長後，強調Cadence是一家「技術導向」的公司，不是靠打折，而是靠技術來回饋客戶對該公司的支持。 黃小立認為，Cadence經歷這番完美風暴，可說是塞翁失馬，精壯不少。無論是從感性角度或從理性角度，都是。 黃小立強調：「我們要證明，我們是一家好公司，是一家以技術實力獲得客戶信賴的公司。」「目前看來，我們的客戶採用度很穩定。我們會持續努力，回饋客戶。客戶給我們的信賴不會白給。」本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.06
■專訪：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.11.01
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee對於半導體產業，最先進的奈米製程而言，材料的重要性，與日俱增。值得關切的兩個關鍵，其一，材料供應商「在技術上」，能否協助晶圓廠開發先進製程、提高良率；其二，「在支援態度上」，是否能力挺客戶不能輸的壓力。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。圖說：劉德音，擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對張忠謀負責過去「總執行長」制度下，身為總執行長的蔡力行，一人就管轄有：新事業、研究發展、資訊技術、設計暨技術平台、人力資源、品質暨可靠性、企業規劃組織、全球業務暨行銷、資材暨風險管理、先進技術事業、主流技術事業、財務暨發言人、法務等 13 個部門。至於董事會，包括董事長及副董事長，則直接管轄「總執行長」「內部稽核」部門，以及「審計」及「薪酬」等兩個委員會。圖說：魏哲家，擔任業務開發資深副總經理，直接對張忠謀負責如今，台積電為能夠更專注於「生產」及「客戶夥伴關係」，將設立「營運」及「業務開發」兩個組織。其中，劉德音博士擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對董事長負責。魏哲家博士擔任業務開發資深副總經理，直接對董事長負責。圖說：原任主流技術事業副總經理曾孟超，負責所有六吋及八吋廠，未來將列隊納入「營運組織」，對劉德音報告原任主流技術事業副總經理曾孟超，與王建光總廠長繼續負責六吋及八吋廠，並直接對董事長負責。未來六吋及八吋廠將在適當的時機，併入營運組織當中。屆時，曾孟超副總將直接對劉德音資深副總負責；王建光總廠長則將轉調至業務開發組織，並直接對魏哲家資深副總負責。 圖說：接班人的名單上，曾繁城有機會嗎？新的組織圖還沒有公告出來，張忠謀老驥伏櫪、老謀深算，下一著棋怎麼走，要看未來劉德音與魏哲家的表現了。倒是，很多人都在關心，跟著台積電努力一輩子的副董事長曾繁城，身體硬朗的很、人文素養也高，在接班的佈局上，未來有沒有新的派任？更多關於曾繁城的精采故事，請見：宏津數位科技出版，作者王麗娟100%台灣原裝自製華文書「《影響-11個故事》」歡迎加入粉絲團馬上購書：金石堂：https://goo.gl/XDKosA讀冊生活：https://goo.gl/nXljsR博客來：https://goo.gl/q56YAv灰熊愛讀書：https://goo.gl/XdWNoC
- 2009.10.27
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。
- 撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師
- 2009.10.26
■撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師 一、 2009年第二季產業概況 (一)整體零組件產業概況 受到2008年下半年金融風暴使得全球經濟陷入低迷影響，消費者緊縮消費支出，使得資通訊產品與消費性電子產品需求大幅度滑落，使得我國電子零組件產業第一季呈現大幅衰退。 雖然第二季因大陸市場需求逐漸回溫，但歐美地區市場仍未有明顯回溫跡象，使得2009年第二季我國電子零組件產值僅達新台幣1,454億元，較2008年第二季衰退17%。
- 撰稿：張如心 Lucy Chang 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。華旭環能董事長 曾衍彰這是2009 PV Taiwan展覽開幕的前一天，參展廠商們正忙著進駐。從電池、模組，到製造設備、追日系統、材料與耗材等相關業者都到齊了。SEMI 台灣暨東南亞總裁 曹世綸在旁邊的另一個會場裡，包括做矽晶電池的茂迪董事長左元淮、專攻薄膜電池的宇通董事長蔡進耀、還有新顯學聚光型(CPV)電池的華旭環能曾衍彰總經理、提供模組的景茂光電黃炳林執行長，以及上游晶圓供應者中美矽晶徐秀蘭總經理，都排排坐在一起，面對媒體回答問題。成長五倍，要等多久？席間，董事長們稍稍爭論了一下，到底哪一年全球太陽能市場會成長到2008年的五倍，也就是1150億美元？！有人說2020年。年紀較長的老板聽了，趕快說「失望」，因為他可能等不到那天就先退休了！長者認為2012年就有可能成長為2008年的五倍，但是，這成長是以裝置量來看的，市場營收有沒有可能成長到五倍，他也不敢說。宇通光能董事長 蔡進耀接下來，長者又以整體產業的觀點說出業者的問題：目前台灣的太陽能廠都太小了。雖然在世界排名第四大，但是我們是螞蟻雄兵，每家公司都很小，單獨看都是「二軍，打不進大聯盟。」他說。怎樣才能稱做大聯盟呢? 像First Solar, REC, Solar World、上德這些產能超過1GW的公司就是。台灣單一業者的產能只是人家的十分之一。整合，要不要？能不能？如果業者能整合在一起(雖然還看不見跡象)，或是其他產業的大公司，願意投資太陽能，也有機會建構幾家具世界級規模的公司。中美矽晶總經理 徐秀蘭說到這裡，有人生氣了。即使沒有人提問問題，他還是要講一講。對於不久前政府公佈的再生能源法的補助，每度電電價買回8~9元，內部報酬率(IRR)才3%，相當不滿意。當場倒是沒有人幫腔，但在會後私底下，其他的老闆才附和說：的確很低，國外的IRR是6%，大陸還高達12%。既然台灣業者都是小而美、小而精，那各家的策略又是如何呢? 中美矽晶說，他們不能跟別人比大，只能比用他們晶圓做出的太陽能電池轉換效率比較高，所以單位成本是划算的。宇通也說類似的話，認為薄膜找對應用市場，不要跟晶片型電池較勁，然後在技術上若是能大幅提升到First Solar 的水平，就很有機會了。First Solar 的水平在哪呢? 就是每瓦成本只有0.8美元，以及電池效率10~11%。景懋光電執行長 黃炳麟模組廠可能是最辛苦的一群，不但規模小，又沒名氣。所以模組廠是最希望能大家集合在一起接訂單的。外貿協會展覽處副處長 洪銘欽貿協長官忍不住插話進來，把台灣自行車業者過去幾年形成A-TEAM，集體研發共享成果，集體接單再分配訂單的作法說出來，勉勵太陽能業者。與會者卻沒有人回應。不知道大家是不是在心裡想：你咒我們將來會和自行車業一樣，死得差不多了才會想要合作嗎? 但筆者的第一個念頭，的確是這樣想的。大聯盟級的模組廠的成功關鍵因素很多，包括品牌(因為要保用20年啊！)、規模、財力(這和要保用20年有關)、整合上下游的能力，以及在蓋電廠或銷售市場的當地技術服務支援能力。CPV 招招來壯膽CPV是今年的新題目，在PV TAIWAN還有一個特展區(就是在地上用綠色寬膠帶貼一下示意)。這一群公司應該是最團結的，在SEMI組織裡還有一個 Interest Group，已經一起接單了。筆者猜想，除了這件事情的主導者本身就是有共榮共存的深刻體會之外，應該也因為CPV公司都還很年輕、又很小家，面對其他幾種主流技術，顯得太稚嫩，所以需要一起招招來壯膽。但是CPV的效率還真的很令人眼睛一亮！在之後的研討會裡，西班牙已經有一個示範的太陽能電廠，年平均實際操作效率高達22%。再加上使用土地少、很盯緊的追日所以發電時間極長等優點，要是成本也有競爭力，筆者還滿看好這個系統的。(但是有個朋友說，萬一遇到沙塵暴，要怎麼清理? 嗯，就不要裝在會有沙塵暴的地方嘛！) 說到成本，可能真是個問題。業者不打自招說：需要結合台灣做NB、IC、LED的量產技術優勢，讓這個原本是在外太空使用的技術平民化。喔，所以現在價錢還不太好！CPV使用三五族元素、又有複雜的追日系統需要安裝和維護，最適合用在大型發電廠。若是把它裝在家裡屋頂，可能所費不貲。展望明年，成長10％以上最後總是不免俗的要講一下2010年市場展望。有人說，2010年會比2008年成長10%以上，但是要再次重申，因為供過於求已經很明顯，這個成長又是只有把握在出貨量上面出現，在營業額上，大家都很保守。顯然已經預備好要把前年儲備的糧食拿出來吃了。對了，為何大家老是拿2008年來跟未來比，都絕口不提2009年呢? 因為西班牙在2008年是全世界最大的太陽能市場，佔五成、安裝了2.6GW；到了下半年，政府突然說，從明年開始，每年政府補助不會高於0.5GW。這真是會嚇出心臟病吧?!所以整個市場就從供不應求馬上反轉成供過於求了。2009年快過完了，黑暗的隧道盡頭有一點光，好日子應該越來越近了。今年應該是太陽能業者，永遠都想跳過不看的一年吧?!
- 2009.10.19
■ 撰稿：張如心 Lucy Chang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘以Linux為作業系統，為行動電子產品所開發的Android採用軟體堆層（software stack）架構，主要分為三部分。低層以Linux核心工作為基礎，中間是程式庫及硬體概念層等中介軟體（Middleware），最上層則是各種應用，等著大家來開發。Android軟體開發工具（SDK）提供了開發工具以及應用程式介面（API），方便開發者以Java程式語言，在Android平台上開發各種應用。對開發者的三大挑戰Android除了將架構整合外，也把開發環境做了統一。開發者也可以在Windows或Linux上，去開發相對應的應用。另一方面，Android是一個open Source的軟體環境，大家可以在開放、且有標準的前提下，創新發展各種Android應用產品，展現自己產品的差異化。隨著吸引了越來越多人加入，Android各種精彩的應用，發展可期。面對Android的架構，過去只熟悉C語言的開發者，現在還要熟悉C++及Java程式語言，這是新的轉變。除了Java語言的挑戰外，Android目前還在開發並快速演進中，離完全成熟還有距離。第三個挑戰，在於硬體抽象層（HAL）還沒有完整，這是大家常常最在意的。但Android就是先把定義做好，大家有規則可以遵循，讓有驅動程式堆棧（driver stack）的人，可以把驅動程式只放在HAL這一層就好，而不必整個綁進Linux的核心裡面去。三種授權方案目前Android平台開放的三種授權方式有：1. 完全免費方案（The obligation-free option）依照Android開放源碼特性的開放性授權，業者可免費使用Android，但不能預載 Google應用程式。2.輕度合作方案（The small string option）開發者需要跟Google簽署出版授權協助，並可預載Google應用程式的方案，但業者可限制該款手機所存取的Android Market應用程式。3.強度合作方案（The bigger strings option）這是一個可將Google商標烙在手機上的Google Experience授權方案，該款手機可自由存取Google及Android Market應用程式。由於合作強度很大，所以不得移除Google預載Google Apps。 圖說：虹晶Socle替開發者整合好Android系統平台的軟硬體，讓各種應用都散發蠢蠢欲動的機會。省時高效率的開發平台虹晶的ARM-based SoC平台為一種「原型(prototype)」解決方案，所有硬體上可由此「原型」平台開發而成的應用產品，開發者可利用此一預先整合的平台更容易採用「Android」系統，將「Android」在手機之外，展開各種繽紛的應用。虹晶科技(Socle Technology)系統軟體部門資深經理陳世芳（Ryan Chen）指出，虹晶為客戶開發的ARM-based SoC平台，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，從1.5 R1版本，如今已經升級到R3版本。陳世芳（Ryan Chen）強調，虹晶提供的附加價值在於「軟硬體整合」。一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者，多專注於架構上層Java軟體程式的部份，但在嵌入式系統當中，最關鍵且極少開發者投入的，是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上，先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries)，做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發，在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組，讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃，不但減少其硬體整合軟體的時間，也先解決各種外掛模組的整合問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看，記憶體的裝機產能，佔所有晶圓廠的比重最高。不過，2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景，記憶體產業在不景氣的循環下，在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點，預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數，但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價（ASP）疲軟，市場重新洗牌，但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動，居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子，已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出：『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上，而「自主研發與自有產能」，成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布，該公司日前宣布的擴產計畫，是預見客戶及市場需求所做的投資規劃，預計第一期投資新台幣100~200億元，2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。
