AMD推出專為工業PC、自動化系統及機器視覺應用打造的Ryzen嵌入式9000系列處理器，提供卓越的每瓦效能。

印能科技（7734）九月營收新台幣2.02億元，相較去年同期幾乎倍增，年增率達95.79%。

應用材料近日發表全新半導體製造系統，可提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大AI晶片的關鍵領域。

臺南市政府與台灣智慧城市產業聯盟及台北市電腦商業同業公會共同合作，舉行「智慧機器人應用 SIG 成立記者會暨論壇」。

2025美國半導體展10/7 至10/9於美國鳳凰城盛大舉行，崇越科技與台日合作夥伴攜手秀實力，展出半導體供應鏈解決方案。

TI推出數位微型反射鏡元件（DMD），強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。

Silicon Labs（芯科科技）宣佈其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片（SoC）現已全面供貨。