跨域合作

圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。
圖說:桃園市長鄭文燦(中)、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇(左)與中央大學校長周景揚(右)。
圖說:桃園市長鄭文燦(中)、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇(左)與中央大學校長周景揚(右)。桃園市市長鄭文燦、中央大學校長周景揚、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇,於3日共同簽署產官學界三方「智慧城市物聯網(IoT)與人工智慧(AI)產官學聯盟」合作備忘錄。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。為這些分散式裝置至電力基礎設施的安全連結,開發並提供可擴充的解決方案。
圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。
圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。盛群半導體(Holtek),宣佈與Semtech Corporation合作,推出一款新的內建Semtech的LoRa 元件和智慧火災警報模組。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。此次合作有效結合企業及學術界的研發能量,促成產學合作機制,攜手強化毫米波技術與下世代通訊系統與晶片發展。
圖說:意法半導體將向聯發科技提供廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中的NFC技術。
圖說:意法半導體將向聯發科技提供廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中的NFC技術。意法半導體(STMicroelectronics)宣佈其近距離通訊(NFC)非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。交大電機首間由群聯電子捐助成立的「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」於9月19日在交通大學正式掛牌。
圖說:明新科大「智慧自動化產學技術聯盟」辦技術論壇,黃信行副校長(左)與洋威數控副總經理李漢洲並共同發表聯盟成員合作的擬真機械手臂成果,現場機械手臂操作小提琴為展演。
圖說:明新科大「智慧自動化產學技術聯盟」辦技術論壇,黃信行副校長(左)與洋威數控副總經理李漢洲並共同發表聯盟成員合作的擬真機械手臂成果,現場機械手臂操作小提琴為展演。
圖說:G+D行動安全(G+D Mobile Security)、村田製作所(Murata)和意法半導攜手合作。
圖說:G+D行動安全(G+D Mobile Security)、村田製作所(Murata)和意法半導攜手合作。安全性、可靠性和可用性是讓遠距離、低功耗物聯網(IoT)新應用在市場成功的關鍵。G+D行動安全(G+D Mobile Security)、村田製作所(Murata)和意法半導攜手合作,開發的解決方案可用於各種領域和垂直市場,確保資料交換的完整性和保密性,以絕對安全的方式產生LPWAN金鑰,該金鑰將用來加解密傳輸的資料。
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