跨域合作

工研院研發「5G開放式架構NTN基站系統」,今年攜手中華電信參加世界行動通訊大會(MWC 2025)。
國研院半導體中心與旺宏合作,開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」,是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
工研院於杜塞道夫歐洲無人機系統展臺灣館中展出經濟部產業技術司支持下的 8 項科專無人機創新技術。
AMD宣布與法國原子能與替代能源委員會(CEA)簽署合作意向書,合作開發先進技術、零組件和系統架構,共同塑造AI運算的未來。
意法半導體與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全,推出一套完整解決方案,加速關鍵安全系統開發。
崇越跨足太陽能領域,近日再傳捷報,與台灣汽車車燈龍頭帝寶(6605)合作,攜手建置太陽能電站。
膽固醇液晶廠商虹彩光電宣布,與總公司同樣位於台南沙崙科學園區的萬國通路進行策略合作,雙方進行合作備忘錄(MOU)簽署儀式。
國科會與德國宏博基金會續簽雙邊合作備忘錄(MOU),持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫。
在國科會支持下,由臺大、清大組成跨領域團隊,成功開發出一套超高速4D顯微鏡,並結合AI技術,將腦部影像的清晰度提升近十倍。
Quobly宣布與意法半導體進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU),將使大規模量子運算變得可行且符合成本效益。
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