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Arm 推出 Arm 終端產品運算子系統,以提供領先的基於AI的體驗,並使晶片合作夥伴能更輕鬆快速構建解決方案上市。
第37屆資策會 MIC FORUM Spring《智賦》研討會,聚焦AI終端產品,分析AI PC、AI手機與電動車發展動態。
群聯電子(Phison,8299TT)宣佈推出全系列UFS晶片,涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存的極致效能。
圖說:高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1,將旗艦級體驗擴展至更多消費者
高通技術宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台,為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。
圖說:三星在台推出搭載全新散熱片的980 PRO SSD,提供玩家頂級遊戲效能體驗。
圖說:三星在台推出搭載全新散熱片的980 PRO SSD,提供玩家頂級遊戲效能體驗。三星電子繼去年10月推出 980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟後,25日宣布在台推出新一代980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟(含散熱片)。升級版的980 Pro(含散熱片)搭載8.6毫米輕薄機身,不僅大幅度減少空間限制,更能進一步優化散熱效能,提升遊戲運行時的穩定性;其規格符合PlayStation 5更新後的擴充插槽、桌上型與筆記型電腦,為各類型玩家提供流暢不卡頓的遊戲體驗。
圖說:群聯執行長潘健成表示,今年前九個月已新增500名研發人員。
圖說:群聯執行長潘健成表示,今年前九個月已新增500名研發人員。擴建研發大樓、為員工準備好停車位、加速延攬人才的群聯電子,21日舉行 5 期研發大樓啟用暨附屬停車塔上樑典禮,再次宣示持續加碼投資台灣與研發的決心。群聯執行長潘健成表示,今年公司增加500名研發人才,延攬人才沒有上限。目前正緊鑼密鼓開發企業級固態硬碟(SSD)應用,可望2022年底讓群聯的Flash應用版圖齊備。群聯也宣布將在高雄設立研發中心,初期準備布建50名研發人員,未來計畫增加到200~300人。
圖說:高通技術公佈了年度消費者研究報告The State of Sound,音質是所有音訊設備中最關鍵的購買因素。
圖說:高通技術公佈了年度消費者研究報告The State of Sound,音質是所有音訊設備中最關鍵的購買因素。高通技術2日宣布將高通aptX Lossless音訊技術加入其音訊產品組合中。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound的全新特色,高通技術採用系統層級的方法,並針對包括aptX Adaptive在內的數種的核心無線連網和音訊技術進行最佳化,搭配自動偵測和擴充,能在使用者聆聽無損音樂檔案和射頻條件合適時,提供CD品質的無損音訊。
圖說:Snapdragon 888 5G平台將驅動新款三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3(圖片來源:Qualcomm)。
圖說:Snapdragon 888 5G平台將驅動新款三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3(圖片來源:Qualcomm)。高通技術宣佈其Snapdragon 888 5G行動平台將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗。
圖說:新思 IP於台積電N5製程多項首度通過矽晶設計成功案例,獲業界廣泛採用。
圖說:新思 IP於台積電N5製程多項首度通過矽晶設計成功案例,獲業界廣泛採用。新思科技(Synopsys)今日宣布其 DesignWare 介面、邏輯庫(Logic Library)、嵌入式記憶體(Embedded Memory)和 PVT 監視器 IP 解決方案,讓客戶在台積電 N5 製程中實現多項首度通過矽晶設計成功案例(first-pass silicon success),已獲得20 多家領先的半導體公司採用,大幅降低 SoC 整合的風險。
圖說:Computex揭幕 群聯Gen4 SSD晶片效能刷新世界紀錄
圖說:Computex揭幕 群聯Gen4 SSD晶片效能刷新世界紀錄群聯電子今年Computex線上大秀NAND 儲存產品 (NAND Storage Products)技術肌肉,旗艦的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18效能再進化,再次刷新世界紀錄,連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入),衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座。
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