工研院

工研院與台積電合作攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構。
工研院攜手米特推出全新「跨平台外送整合」系統服務,打造全方位即時物流解決系統方案。
在經濟部、文化部支持下,工研院今年於美國CES 2024展出十項創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康等。
3DIDA會員廠商,包括工研院電光所與佐臻,前往美國參加 CES 2024,大秀新興顯示技術。
工研院於CES 2024開展首日舉行兩場合作儀式,包括聯嘉光電與威剛轉投資的光陣三維科技,搶攻商機。
工研院參加CES 展前記者會,第8次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意,以主題館形式展出。
工研院舉辦「『動』自科技,邁向未來—運動科技產業論壇」,分享臺灣運動科技推動成果,內容包括全球趨勢分析。
工研院和台灣電力與能源工程協會頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」,表彰電力菁英。
經濟部與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,吸引70家廠商參與,近7成為中小企業。  
工研院舉辦「2023科技公益經驗分享交流研討會」,分享等科技公益推動成果,擴展公益推動能量。
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