跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
封裝
Home
/
封裝
華邦、力成合作開發2.5D及3D先進封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.12.20
記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
企業觀察
半導體
封裝
繼續閱讀
收購Uniqarta K&S旺迎牛年
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2021.02.24
圖說:K&S副總裁Tong Liang CHEAM儘管全球疫情尚未明朗,2020年半導體市場在下半年表現異常出色。2020年年底,汽車市場強勁復甦,5G部署加快,這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體的增長。半導體暨顯示業封裝廠庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)年初宣布收購Uniqarta,意味著在原本的半導體封裝市場之外,也將積極在miniLED及microLED的封裝產線上,取得重要地位。
LED
企業觀察
半導體
封裝
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
頁面
2
頁面
3
下一頁
熱門文章
國科會攜手國北教大共築健康職場
全台最速金屬3D列印 產速飆四倍
崇越攜SCIVAX推全球最小3D感測光源模組
盧志遠獲頒華人諾貝爾獎「未來科學大獎」【Podcast】
ITIC創新公司與丸紅攜手 共推全球創新布局
回到頂端