半導體

圖說:西門子與聯華電子合作開發 3D IC hybrid-bonding 流程
西門子數位化工業軟體近日與聯電合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊及晶片對晶圓堆疊技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。
圖說:是德科技全新 224G 乙太網路測試解決方案,協助系統單晶片製造商驗證下一代高速數位介面技術。
是德科技(Keysight)日前宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片(SoC)製造商採用,以驗證下一代電子介面技術,進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。
圖說:ASM子公司台灣先藝之半導體薄膜沉積製程設備
南部科學園區管理局截至9月28日止總計引進26家廠商,其中ASM子公司台灣先藝與亞達科技獲准進駐南科。
圖說:SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告,下修今年晶圓廠設備支出至990 億美元。
SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告,2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高。
圖說:技術處協助工研院開發「數位減碳應用技術」,應用範圍涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥和醫材等產業,其中「雙腦協作製程參數最佳化」是全球唯一可跨產業應用之技術。
臺灣創新技術博覽會(TIE)匯聚我國科技發展結晶,延續虛實共展之成功模式,虛擬展於10月11日開跑,實體展將從10月13日起,於臺北世貿一館揭開序幕。
圖說:「崇越論文大賞」,24日舉行頒獎典禮,右起為崇越集團副董事長賴杉桂、崇越集團董事長郭智輝、立法院院長游錫堃、總統蔡英文、台灣管理學會理事長黃營杉,以及國立臺北大學特聘教授汪志堅。
素有「管理學界奧斯卡」美譽的碩博士論文競賽「崇越論文大賞」,24日舉行頒獎典禮。崇越論文大賞今年已邁入第15個年頭。
圖說:2022潘文淵文教基金會聯合頒獎典禮,得獎者合影。
鼓勵研發、支持年輕人創新,推動產業永續發展,潘文淵文教基金會舉行頒獎典禮,包括「研究傑出獎」、「物聯網創新應用獎」、「胡定華年輕研究創新獎」及「考察研究獎」。
圖說:意法半導體和trinamiX攜手研發OLED螢幕下臉部辨識解決方案。
意法半導體與trinamiX,宣布合作完成一項臉部辨識參考設計。該解決方案在OLED螢幕下運行,滿足行動支付所需的安全級別。
圖說:Cadence推出全新JedAI 平台,大幅加速AI驅動的晶片設計開發。
益華電腦(Cadence)宣布推出 Cadence整合企業資料和人工智慧平台-JedAI,實現電子設計自動化 (EDA)新一代的技術轉變。
圖說:台灣半導體產業協會執行長伍道沅與方略電子MagiCylinder魔術圓柱型顯示器上的SEMICON吉祥物「晶晶」合影。
方略電子於「國際半導體展」中以MagiCylinder魔術圓柱型顯示器,攜手 SEMICON 吉祥物「晶晶」登場。
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