半導體

DENSO與聯電子公司USJC 車用IGBT量產出貨
DENSO和聯華電子日本子公司USJC 10日共同宣佈,雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
深耕臺灣35年 Cadence擴大在臺研發投資
Cadence歡慶成立35周年,宣布擴大在臺灣的研發投資,於新竹成立創新研發中心,強化產官學研合作。
客製化設計平台 半導體中心支援學研發展
臺大電機系楊家驤教授團隊與國研院半導體中心攜手,使用國研院半導體中心「客製化系統晶片設計平台」完成了三款客製化系統晶片的設計、驗證與展示。
陽明交大獲遠見產業共創楷模獎
陽明交大以「連結產官學,提升科技力—半導體與重點科技產業人才培育」計畫獲得第4屆「遠見USR大學社會責任獎」「產業共創組」楷模獎殊榮。
國科會科學園區審議會第7次會議通過中光電智能物流、睿智科技園區分公司、宏鑫科技及智能資安科技等4案進駐竹科,共計核准投資新臺幣5.97億元。
元太獲2023遠見ESG企業永續獎
元太榮獲2023《遠見》ESG企業永續獎,獲得電子科技業組「綜合績效首獎」的殊榮。
高通台灣創新競賽 2023入圍名單出爐
高通技術宣佈2023年「高通台灣創新競賽」入圍名單,今年共遴選出10支出色的隊伍。 
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SEMI分析指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋,和去年同期相比,跌幅達11.3%。
英飛凌與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽訂新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多具有競爭力的碳化矽材料供應。
聯電宣布,40奈米 RFSOI 製程平台可供量產毫米波的射頻前端製程產品,進而推升5G無線網路的普及。 
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