- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.06.23
工研院50週年，工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊，以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術，展現工研院以價值創新。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.22
應用材料公司發表最新的永續報告書，詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理（ESG）的倡議方案和實施成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.20
聯電與高科大及工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.16
SEMI公布最新告指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.15
欣銓科技宣布正式成為由氣候組織及碳揭露計畫所主導的全球再生能源倡議（RE100）的一員，為臺灣首家封測業者加入。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.15
SEMI新報告指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.15
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」、IEEE國際微波會議，發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.13
西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.09
意法半導體和中國化合物半導商三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.08
台積公司今（8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。
