半導體

台積日本子公司(JASM)熊本廠舉行啟用典禮,邀請供應商、客戶、業務合作夥伴、學術界和日本政府出席。
円星(M31)在英特爾首屆IFS Direct Connect上展示M31的先進製程矽智財研發實力。
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國研院半導體中心與台積電開發「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」,於IEDM中發表獲選為Highlight Paper。
TSIA公布台灣IC產業2023年產值新台幣4兆3,428億元,年衰退10.2%,預估2024年可望走出低谷,迎接15.4%的成長率。
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收與去年同期相比,增加11.17%,刷新紀錄,創下歷史新高。
是德推出Chiplet PHY Designer,提供晶粒間互連模擬功能,可對業界稱為小晶片之異質和3D IC設計的效能進行驗證。
國科會科學園區審議會第14次會議通過起而行綠能、瓦雷科技及崇越科技竹科分公司等3案。
ADI任命Richard C. Puccio, Jr.為執行副總裁暨財務長。Puccio將制定 ADI 的財務策略並領導ADI全球財務營運。
聯電和英特爾宣布將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。
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