半導體

■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen2013LG數位電視產品,搭載以IEEE802.11ac標準為基礎的博通5GWiFi無線技術。採用博通BCM43526晶片,LG電子將成為首家能讓消費者從行動裝置無線串流下載及分享高畫質內容到智慧電視的廠商。LG電子電視產品企劃資深總監SangyeobLee表示:「有了5GWiFi加入LG旗艦智慧型電視平台,消費者將可體驗史上最快速且穩定的無線串流。」
圖說:國家奈米元件實驗室(NDL)邀集20 家廠商與近 20 個學界與研究單位成立「奈米元件創新產學聯盟」。左起日商日立全球蝕刻事業本部長H. Enami、漢民策略長詹益仁、南美特總經理邱正杰、漢辰科技總經理鄧念濠、科林研發亞太區總裁廖振隆、應用材料台灣區總裁余定陸、台積電副總經理孫元成、旺宏電子總經理盧志遠、中央研究院院士胡正明、奈米國家型科技計畫總主持人吳重雨教授、國研院副院長綦振瀛、國研院奈米元件實驗室主任楊富量、台大洪銘輝教授、成大電資學院曾永華院長、清大電資學院鄭克勇院長、國科會微電子學門召集人曾俊元教授,及交大張翼研發長。
圖說:國家奈米元件實驗室(NDL)邀集20家廠商與近20個學界與研究單位成立「奈米元件創新產學聯盟」。左起日商日立全球蝕刻事業本部長H.Enami、漢民策略長詹益仁、南美特總經理邱正杰、漢辰科技總經理鄧念濠、科林研發亞太區總裁廖振隆、應用材料台灣區總裁余定陸、台積電副總經理孫元成、旺宏電子總經理盧志遠、中央研究院院士胡正明、奈米國家型科技計畫總主持人吳重雨教授、國研院副院長綦振瀛、國研院奈米元件實驗室主任楊富量、台大洪銘輝教授、成大電資學院曾永華院長、清大電資學院鄭克勇院長、國科會微電子學門召集人曾俊元教授,及交大張翼研發長。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee迎接奈米世代的挑戰、維持台灣半導體產業的國際競爭力,掌握下一波兆元商機,人才培育與技術創新是兩大關鍵。國家實驗研究院(國研院)特別邀集業界廠商20家、以及將近20個學界與研究單位,於22日成立「奈米元件創新產學聯盟」,未來將以「政府出錢、業界出題、學界解題」模式,追求創新成果用於產業的最高目標。
圖說:工研院院長徐爵民(左)頒發聘書給新任工研院電子與光電研究所所長劉軍廷。
圖說:工研院院長徐爵民(左)頒發聘書給新任工研院電子與光電研究所所長劉軍廷。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心工研院22日宣佈,原工研院電子與光電研究所副所長劉軍廷,升任所長。劉軍廷為美國普林斯頓大學電機博士,指導教授是華人諾貝爾獎得主崔琦教授,在美國貝爾實驗室工作長達12年,從事CMOS先進技術開發,表現優異獲得BellLabs最高榮譽的總裁金獎(President’sGoldAward)肯定;於2002年回國後,曾任友達光電科技中心資深副總經理暨消費性產品事業群總經理、達意科技董事長及執行長、台達電技術顧問、永光化學顧問及台灣世界展望會營運長。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHungARM與益華電腦(Cadence)宣布,第一個高效能ARMCortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產,這是ARM推出的最高能源效率應用處理器。藉由完善的CadenceRTL-to-signoff流程而精心設計,這個晶片率先以Samsung三星電子14奈米FinFET製程為目標,加速邁向高密度、高效能和超低功耗SoC的永無止境的進程,滿足未來智慧型手機、平板電腦和其他所有先進行動裝置的需求。除ARMCortex-A7處理器之外,這個晶片還包含ARMArtisan標準單元庫(standard-celllibraries)、新一代記憶體和一般用途IO。這個測試晶片是運用完善的CadenceRTL-to-signoff流程而精心設計,是在FinFET技術之上實現以ARM技術為基礎的SoC之既定計劃中不可或缺的一環。
圖說:AMD 全球資深副總裁暨財務長Devinder Kumar。
圖說:AMD全球資深副總裁暨財務長DevinderKumar。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心經過內外部全面性的徵選後,AMD宣布任命現年57歲的DevinderKumar為AMD全球資深副總裁暨財務長,此人事命令自2013年1月2日起生效,未來DevinderKumar將直接向AMD總裁暨執行長RoryRead報告,執掌AMD全球財務部門。DevinderKumar擁有馬來西亞大學學士學位,與美國加州大學聖塔芭芭拉分校碩士學位以及加州大學洛杉磯分校的商管碩士學位;他於2001年起擔任AMD主計長(corporatecontroller),2006年升任AMD全球資深副總裁,並於2012年9月起接任代理財務長一職。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHungGartner發布初步統計結果,2012年全球半導體營收總計為2,976億美元,較2011年的3,070億美元下滑3%,而全球前25大半導體廠商營收衰退4.2%,跌幅大於業界平均水準,同時其對全球半導體營收之貢獻比重也不比從前,2012年所占之比重為68.2%,略低於2011年的69.2%。在2012年初時,市場預期半導體產業會呈微幅成長,儘管訂單率於下半年可望有所提升,並為2013年的市場復甦帶來正面徵兆。然而,預期的復甦未在2012年發生,第三季的接單率竟低於季節水平,同時第四季的財務預測亦進一步下修。
圖說:Agilent 網路分析儀,雜訊頻率延伸到50 GHz。
圖說:Agilent網路分析儀,雜訊頻率延伸到50GHz。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心安捷倫科技宣佈旗下PNA-X網路分析儀推出新的信號源修正雜訊指數量測選項,除了將頻率延伸至43.5GHz和50GHz之外,並持續提供業界最高的雜訊指數量測準確度。該技術內建於PNA-X中,可為負責開發和測試低雜訊電晶體、放大器、頻率轉換器的研發和製造工程師,提供一套完整的單次連接、多項量測解決方案。新推出的50GHz雜訊硬體選項內含低雜訊接收器與阻抗調諧器,可簡化量測設定並提供完整的向量雜訊修正量測功能。
圖說:2012年九月晶心科技首度於竹科CIC舉辦「晶心開發者技術營-ADW」。
圖說:2012年九月晶心科技首度於竹科CIC舉辦「晶心開發者技術營-ADW」。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心繼2012年9月於竹科CIC首次成功舉辦「晶心開發者技術營」(AndesDevelopersWorkshop,簡稱ADW)後,晶心又在12月於上海再度推出ADW活動,提供當地客戶及客戶的夥伴"跨平台開發系統"的實機操作示範,現場並將晶心已量產的客戶在軟體開發上的成果經驗分享。晶心科技林志明總經理表示,目前市面上內嵌Andes處理器(Andes-Embedded™)的應用晶片正快速增加,學會使用晶心處理器將是IC設計業者的硬體及軟體工程師未來終身受益的技術。為提供更深植的在地服務,晶心科技在新竹場辦完後不到一個月的時間,立即首度於上海舉行「晶心開發者技術營」活動,會中將更深入說明晶心軟硬件開發環境,包括AndeSight™、gdbcommand等。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.79,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。該報告指出,北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元,較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%,和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分,2012年11月份的出貨金額為9.119億美元,較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%,也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
圖說:SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk指出,半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期,以及總體經濟環境的重要指標。SEMI 預測2013年台灣半導體設備資本支出98億美元,將繼續蟬聯世界第一。(Wa-People檔案照片)
圖說:SEMI總裁暨執行長DennyMcGuirk指出,半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期,以及總體經濟環境的重要指標。SEMI預測2013年台灣半導體設備資本支出98億美元,將繼續蟬聯世界第一。(Wa-People檔案照片)■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/李慧臻Jane LeeSEMI於2012年12月初公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMISemiconductorEquipmentConsensusForecast),預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元,未來半導體設備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復動能,出現兩位數成長。報告指出,相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%,與2011年微幅成長9%,2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區是台灣與韓國,半導體設備資本支出達96億美元,分居全球一、二名,北美則以80億美元位居第三,歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。台灣表現亮麗,以12.7%的成長率獨占鰲頭,連續三年全球第一,韓國則是以10.7%成長率緊追在後。
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