- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.10.07
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee亞德諾半導體(ADI)宣佈推出高電壓、低雜訊、零漂移(zero-drift)的精密運算放大器,具有內建電磁干擾(EMI)濾波功能,無需校準電路,可降低系統雜訊、對於電路板開發者而言,具有節省成本、縮小電路板空間和縮短開發時間等效益。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.10.02
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen美國高通公司宣布子公司高通技術公司推出包含新版圖像處理單元(GPU)及影像訊號處理單元(ISP)的新一代視覺處理技術,為高通Snapdragon處理器大幅提升表現、功效及使用者體驗。最新高通Adreno5xxGPU架構提供比前一代產品更快的速度及更優的效能,並支援極出色的高解析度行動圖像,同時也導入同步通用運算協作處理技術以達到超低用功耗。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.10.01
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee是德科技(Keysight)日前宣布已完成對Anite的購併。Anite是領先業界的無線研發軟體解決方案供應商。是德科技支付約6億美元,藉以壯大無線量測業務,並進一步擴充軟體產品的陣容。是德科技總裁暨執行長RonNersesian表示:「藉此是德科技可增強在無線領域的實力,同時協助我們進一步擴充軟體產品種類,讓我們能夠更順利地轉型為軟體導向解決方案廠商。是德科技與Anite相結合,可形成絕佳的互補,使得兩家公司能夠為彼此的客戶提供更優異的價值和更多的成長機會,我們非常歡迎Anite加入是德科技的大家庭。」

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.10.01
圖說:環球晶圓董事長徐秀蘭,手捧該公司生產的12吋矽晶圓■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee台灣半導體產業鏈及營運效率,讓世界刮目相看。矽晶圓是支撐半導體晶圓廠的上游原料,環球晶圓(6488)在併購了日本及美國半導體矽晶圓廠後,透過紀律管理、相互學習及文化融合,已有效建立起跨國經營團隊的效率,規模也躍升為全球「第六大」,並於9月25日正式掛牌。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.09.28
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen晶心科技(Andes)推出全新生態系統(Eco-system)Knectme,為內含高功效AndesCore處理器的連結裝置提供開放源碼與商業解決方案,首波以物聯網為應用目標。Knectme生態系統的社群夥伴共同為連結裝置設計人員提供SoC開發平台、軟體堆疊、應用開發平台及開發工具,可助其建構出高度競爭力的產品,因應群雄蜂起、日新月異的產業趨勢。

- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.09.25
圖說:是德科技的MXEEMI接收器新增即時頻譜分析選項(RTSA),可有效截取過去難以擷取的高速暫態信號和寬頻放射信號。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心是德科技(Keysight)旗下的MXEEMI接收器新增即時頻譜分析選項(RTSA)。將RTSA選項加入符合產業標準的MXE接收器後,測試實驗室便能夠在執行電磁相容性(EMC)認證和先期認證測試時,清楚觀察暫態和寬頻放射信號並進行除錯。

- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.09.23
圖說:左起竹科管理局局長杜啟祥(左後一)、英國投資貿易署署長柏達偉DavidBrown(左後二)、行政院副院長張善政(後排中間)、ARM處理器事業部總經理JamesMcNiven(右後二)、ARM台灣區總經理謝弘輝(右後一)、資策會資訊長戴豪君(左前一)、經濟部常務次長楊偉甫(左前二)、ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂(前排中間)、經濟部工業局副組長呂正欽(右前二)以及ARM台灣區工程部總監TimWhitfield(右前一)為ARM新竹CPU設計中心站台。■文/圖:Wa-People/李慧臻Jane LeeARM去年於2014台北國際電腦COMPUTEX期間宣布,將在台灣新竹科學園區成立全球第四座、亞洲首座CPU設計中心。在歷經一年的人才招募與籌備,ARM舉行新竹辦公室擴大營運暨CPU設計中心開幕典禮,邀請到ARM處理器部門總經理JamesMcNiven、全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂,以及行政院張副院長善政、經濟部楊次長偉甫等長官一同參加。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
- 2015.09.18
圖說:環球晶圓董事長徐秀蘭(前排中)與全球高階經理人,一同出席該公司上櫃前的業績發表會。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku半導體矽晶圓材料供應商環球晶圓(6488)將於9月25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。該公司於8月19日舉行業績發表會,預計9月15日至17日進行上櫃前公開申購作業,目前暫定申購張數為1800張,承銷價格區間為58~65元,預計於9月18日訂價,9月21日進行電腦抽籤,9月25日正式掛牌上櫃。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.09.16
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第十屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT),將於10月21至23日假台北南港展覽館舉辦,同期除了有全台最大電路板國際展覽(TPCAShow2015)之外,而今年更結合軟性與印製電子國際會議(簡稱ICFPE)共同合辦,讓本屆活動更加多元化。




