半導體

■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee艾司摩爾(ASML)今公佈2016第一季營收淨額13.3億歐元,毛利率42.6%。展望第二季營收續強,可望達17億歐元,毛利率維持42%水準。ASML總裁暨執行長溫彼得(PeterWennink)指出:「ASML於第一季推出最新的浸潤式微影系統TWINSCANNXT:1980,以及新一代量測系統YieldStar350E,在EUV極紫外光微影技術的發展上也持續有不錯的進展。過去三個月來,我們EUV系統的生產力和妥善率方面再次提升。我們的客戶在SPIE的先進微影技術年會上展示了多項EUV的成果和技術進展,並指出更有信心將EUV導入製程。」
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee中美矽晶集團2015年營收表現非常亮麗,超越2014年的營收新高紀錄,創歷史新高。中美矽晶2015年財報合併營收282.69億元,年增1.6%;營業毛利42.71億元,年成長22.1%;營業淨利22.37億元,年增成長54.6%;稅前淨利19.6億元,年增1.8%。然因配合子公司環球晶圓上櫃而必須降低對其持股、認列出售環球晶圓股票獲利所產生的證所稅及環球晶圓集團所得稅費用增加等因素,致稅後淨利相對減少。歸屬於母公司的稅後淨利為5.35億元,稅後每股盈餘為0.93元。董事會亦通過股利分派案,擬配發給股東每股的現金股利為新台幣1.5元。此外,半導體子公司環球晶圓2015年合併營收達153.1億元,挹注集團營收54%。稅後淨利20.44億元,稅後每股盈餘為5.8元,並擬配發每股現金股利新台幣5元。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen台灣半導體產業協會(TSIA)與台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會(TTLA)3月29日共同宣布,雙方理監事會已於近期分別通過共同制定的產業規範,致力於妥善處理事業廢棄物。此項產業規範是由台積公司、聯電、友達、群創四家公司發起,且獲得參與協會之眾多同業廠商全力支持。
圖說:TI技術委員會委員暨DLP台灣業務經理賴昇彥,與客戶的微投影機
圖說:TI技術委員會委員暨DLP台灣業務經理賴昇彥,與客戶的微投影機■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee德州儀器(TI)公司自從公司裡的LarryHornbeck於1977年發明了數位微型反射鏡元件(DMD)後,持續在各種應用上投入資源。如今DMD已是TI數位光學處理(DLP)最核心的微機電系統(MEMS),促使TI在許多應用領域,展現驚人的潛力。光是微投影機這一項應用,今年將有2~3成的市場成長。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen明導公司(MentorGraphics)3月中旬宣佈與三星電子合作,優化三星晶圓代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程。其中包括Calibre物理驗證套件、MentorAnalogFastSPICE(AFS)平臺、Olympus-SoC數位設計平臺和Tessent測試產品套件。這些工具皆經過優化和認證,使系統芯片(SoC)設計工程師能夠快速適應三星代工廠先進的10奈米製程,並且對第一次試產就能成功有極大的信心。
圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)以「產學桂冠計畫」成功吸引人才投入半導體前瞻研究。左起台大物理碩二錢偉臣、交大電子大四學生呂蘊文、交大電子博一鄭皓中、中央大學電機系助理教授胡璧合。
圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)以「產學桂冠計畫」成功吸引人才投入半導體前瞻研究。左起台大物理碩二錢偉臣、交大電子大四學生呂蘊文、交大電子博一鄭皓中、中央大學電機系助理教授胡璧合。
圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 28日成立。重要推手是台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群(左5),交通大學前校長吳重雨(右3)及清華大學前校長陳文村(左4)。
圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)28日成立。重要推手是台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群(左5),交通大學前校長吳重雨(右3)及清華大學前校長陳文村(左4)。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee台灣半導體產業締造年產值新台幣二兆元,僅次於美國,居全球第二。世界地圖上,海上蕞爾小國,以將近五十年時間,成為舉世驚嘆的矽島。如今,台灣半導體產業雖保持正成長,但近憂遠慮紛至。台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群,28日與擔任過國家型科技計畫主持人暨國立大學校長的吳重雨、陳文村,共同推動成立台灣半導體產學研發聯盟(TIARA),並推動「產學桂冠計畫」,由業界與政府共同出資,吸引學子持續投入半導體前瞻技術,以充實產業高階研發能量與科技實力。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee全球精品矽智財開發商円星科技(M31Technology)今天宣布,已完成在台積電28HPC+ULLSRAMCompiler矽智財解決方案,可協助系統晶片設計人員利用功耗與效能的優勢,進行更具成本效益的SoC設計開發。
■文:Wa-People/李慧臻Jane LeeMentorGraphics發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案,為台積電(TSMC)整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含CalibrenmDRC物理驗證產品、CalibreRVE結果查看平臺和XpeditionPackageIntegrator流程。它讓共同客戶能夠將TSMCInFO技術獨特的扇出層級結構和互連應用於可攜式與消費性電子產品等講究成本效益的產品上。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee亞德諾半導體(ADI)3月18日宣佈收購SNAPSensorSA;這是一家總部設在瑞士,專精於高度創新的視覺感測技術的公司。此次收購將進一步提升ADI在感測和信號處理領域的領先地位,並打造出一款平台等級的物聯網解決方案,像是ADI獲獎的Blackfin低功率影像平台(BLiP)。
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