圖說：8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓透過科技部竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持，環球晶圓、交通大學光電工程研究所郭浩中教授以及國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作，發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。

圖說：「解密科技寶藏－眾力方程式」科技互動體驗展，現場模擬未來工廠、醫院、家庭、交通、環境的樣貌，讓民眾有置身未來的感受。76項創新技術展現在國人面前，經濟部技術處主辦的「解密科技寶藏－眾力方程式」科技互動體驗展，不但刺激創新商機，帶動產業升級，更讓許多民眾親身體驗科技魅力，驚喜連連。

圖說：聯發科技推首款產品曦力A22將，12nm工藝和人工智慧帶到大眾價位手機。聯發科技宣佈推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場，擴展曦力產品線，推出曦力A系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場。

圖說：是德科技、聯發科再度攜手合作，以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。是德科技（Keysight）日前宣布與聯發科技（MediaTek）共同合作，以協助業者加速開發並測試支援 5G NR 協定堆疊的 5G 新無線電（NR）晶片組。

圖說：新思科技數位與客製化設計平台，獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證藉由與台積公司先期的密切合作，新思科技IC Compiler II佈局繞線解決方案運用新的佈局與合法化（legalization）技術，能將繞線度（routability）與整體設計運用（design utilization）一同達到最佳化。