圖說：機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley，說他的演講很有重點。
一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加，寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨（14） 日吸引眾多業界專業人士，共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字，包括5G、HPC、AI、汽車電子，以及系統級封裝（SiP）。
過去10年，股價一路攀高的益華電腦（Cadence），為了不斷提供技術方案給在設計上感到棘手的客戶，除了大力投入研發，也放眼全球搜尋高手，進行併購或策略聯盟。2004年加入公司的Cadence客製IC及PCB事業群資深副總裁兼總經理Tom Beckley，正是因為他創立的公司Neolinear為混合訊號設計提供創新技術方案，因此被Cadence相中進而併購。
Beckley在CDNLive 2018指出，如今世界正處於第四次工業革命，到2020年時，全球將有40億人口是互相串聯的，這些人估計將使用2500萬個應用App、250億個嵌入式電子系統產品，並隨之產生巨量的數據資料，並帶來4兆美元的龐大商機。
「大數據就是新石油」，Beckley強調，第四次工業革命來臨，能夠大量收集數據、透過機器學習有效整理分析並做出高效率應用的人，將會是大贏家。
相對地，傳統系統公司必須注意，許多過去以為衝不破的藩籬，如今可能隨時都有新的競爭對手殺進來。只要能看到創新應用的機會，印刷電路板（PCB）完全可以透過客製化及3D列印快速取得，然後很快就可以系統提供者的身分，成為一家新創公司。
看好五代行動通訊(5G)及高效能運算(HPC)、汽車電子，以及AI/機器人，是未來發展的三大方向，Beckley表示，5G的速度比4G快上四十多倍，因此Cadence以全新的Virtuoso RF解決方案協助客戶處理更複雜的無線通訊及微波訊號；其次，汽車電子及自駕車的挑戰，也給汽車帶來革命性的創新。除功能、尺寸、省電等和其他電子產品一樣的考驗之外，更嚴苛的是，汽車電子特別講究安全及可靠度，必須達到零缺陷（0dppm）的水準才行。對此，Legato 可靠度解決方案，可以做出貢獻；至於在AI/機器人方面的創新，則有Sigrity新推出的3D解決方案，可以幫助PCB團隊快速完成設計，並優化設計成本與性能。
Cadence也透過Mathworks 、 NI、日月光（ASE）等公司策略聯盟，協助加快系統整合、系統封裝測試，以及IC晶片的開發。
呼應Beckley的分析，Cadence 亞太區總裁石豐瑜點出的市場四大需求，5G、HPC、AI，以及汽車電子，幾乎同出一轍；台灣區總經理宋栢安也表示，台灣5G發展的需求，今年會有爆發性的成長。Cadence 從支持晶片設計開發，近年來擴大服務範疇，定位自己是協助系統開發的推手。宋栢安強調，半導體製程不斷支持著創新，而創新沒有終點。
圖說：日月光研發副總裁洪志斌強調，系統級封裝可以支持大家超越摩爾定律。
日月光（ASE）研發副總裁洪志斌博士觀察美國大公司的更迭，他指出，如今像Apple, Google/Alphabet, Microsoft, Amazon及Facebook等大公司，都致力於善用雲端數據、以網路將客戶與供應商串聯起來，同時也大力開發物聯網及AI的應用。
洪志斌強調，台灣現在處於非常好的機會。因為供應鏈的服務流程，和過去大不相同。如今晶片、封裝及系統業者之間的溝通，不是單向的，而是立體、多面向的。
為了協助客戶超越摩爾定律，日月光推出的2.5D封裝，以及扇出型基板上晶片（FOCoS）多晶粒封裝技術，都大受肯定。今年二月，該公司與Cadence合作推出的系統級封裝智慧設計（SiP-id），可以讓過去要讀6小時的檔案，加快到只需17分鐘，這個新平台將各級設計需求，統一整合到自動化的流程中，並提供IC封裝與驗證工具，大幅加快產品開發的進度。
Cadence也和Amazon旗下的AWS合作，可讓預算不高的設計者，甚至可以不必購買伺服器及設計工具，就能夠上雲端透過租用，搶速度把腦中的創新構想，開發出來。
圖說：Cadence今年三十周年，左起台灣區總經理宋栢安、客製IC及PCB事業群資深副總裁兼總經理的Tom Beckley，以及亞太區總裁石豐瑜，他們都對自己的工作充滿熱情。
在大家都在說AI及物聯網的時代，「能夠看到大的應用場景，找到獨特價值，切入服務環節，才是最關鍵的 」，石豐瑜說，晶片設計的事，就交給我們吧！
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