■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung2013年第一季我國電子材料產業回顧與展望根據工研院對我國2013年第一季的產業分析，2013年第一季電子材料產值新台幣806.5億元，較2012年第四季成長6.8%，也較2012年同期大幅成長18.6％。2013年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,346億元，較2012年成長10.4％。預估2013年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,346億元，較2012年成長10.4%

■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung巴斯夫針對金屬注射成型產業推出兩款Catamold產品：Catamold17-4PHK和Catamold316LK；這兩款極具成本效益的不銹鋼喂料可協助金屬注射成型製造商以較低的成本，製造出同樣高品質與性能的金屬零件。

■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner統計資料，2012年全球半導體封測市場（SATS）產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。Gartner研究副總裁JimWalker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因。疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。」

■文：Wa-People／陳文玲Evelyn ChenAMD發布新款低功耗APUGX-210JA加入AMDG系列SoC產品線，將進一步減少嵌入式設計x86功耗需求。GX-210JAAPU為完整系統單晶片（SoC）設計，耗電不僅為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，同時還提供領先的繪圖功能。最高僅6瓦的熱功耗設計（ThermalDesignPower；TDP）、預期平均功耗約3瓦，此款G系列SoC產品線的新成員將針對多樣化應用程式打造出更多無風扇設計，包含工業控制與自動化、數位遊戲、通訊基礎核心架構以及視覺嵌入式產品，包括精簡型電腦（thinclient）、數位電子看板及醫療成像等。