圖說:前國宴御廚雷議宗,曾任五星飯店行政總廚、經歷三屆總統就職餐會總舵手,現擔任安永鮮物餐飲顧問。
圖說:前國宴御廚雷議宗,曾任五星飯店行政總廚、經歷三屆總統就職餐會總舵手,現擔任安永鮮物餐飲顧問。崇越集團因應食安問題所投資設立安永生技水產加工廠,以科技業的高標準,在高雄彌陀區耗資六億建構「產銷一條龍」之世界級水產加工廠,於10月初正式啟用。旗下水產超市品牌「安永鮮物」,特祭出新廠啟用同慶優惠活動,自10月1日起至11月4日為期35天,全店消費滿$399元,即可以四折優惠加購青斑魚骨切塊300g等產品。
圖說:是德科技示波器家族Infiniium UXR驚艷上市,大中華區網路基礎設施測試部市場經理杜吉偉說,這是該公司十年磨一劍的心血結晶。
圖說:是德科技示波器家族Infiniium UXR驚艷上市,大中華區網路基礎設施測試部市場經理杜吉偉說,這是該公司十年磨一劍的心血結晶。是德科技九月推出Infiniium UXR系列示波器,測試頻寬從原來的80GHz~110GHz一路擴展到13GHz~110GHz,滿足不同的市場需求。80 GHz~110 GHz 用於高速光通信信號測試,40GHz~70GHz 適合汽車雷達、5G、802.11ay、HomeRF 、PCI-E Gen 5、TBT4、28Gbaud PAM4等應用。
圖說:M31円星科技開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品組合,提供客戶更具彈性的SoC設計架構。
圖說:M31円星科技開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品組合,提供客戶更具彈性的SoC設計架構。全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。
圖說:GEC+ Taipei全球創業大會,聚焦AIoT智造物聯議題,跨國AIoT業者進行緊密戰略合作,共同開發物聯網先進快速原型。
圖說:GEC+ Taipei全球創業大會,聚焦AIoT智造物聯議題,跨國AIoT業者進行緊密戰略合作,共同開發物聯網先進快速原型。由經濟部中小企業處、青創總會、GEN全球創業網絡聯合主辦的GEC+ Taipei全球創業大會,9月28日邀請來自全球各地創業加速器,以及22國百位新創講師,大會以「Enabling Social Impact with AI+IoT智慧物聯 創新社會」為主題,一起探討如何藉新創跨國區域合作,帶動全球經濟體發展。
圖說:華立董事長張瑞欽為台灣產業奉獻良多,是一位值得尊敬的產業人物。(飲酒過量,有害健康)
圖說:華立董事長張瑞欽為台灣產業奉獻良多,是一位值得尊敬的產業人物。(飲酒過量,有害健康)在台灣工業發展史上,扮演重要推手的華立企業,10月1日慶祝創立五十週年。華立企業董事長張瑞欽表示,未來將以一貫的品質主張,積極支持生醫、電動車及綠能等產業,持續創造榮景。
圖說:南科社群交流,長照智慧醫療研發成果。
圖說:南科社群交流,長照智慧醫療研發成果。 台灣人口結構漸趨高齡化,長照的需求將大幅增加,政府推動長照2.0計畫的目標之一,即是提供社區式支持服務,轉銜接在宅臨終安寧照顧,減輕家屬照顧壓力。南科AI_ROBOT自造基地於今(29)日邀請五位第一線專家分享研發成果。
圖說:針對7奈米製程進行最佳化的ARM Cortex-A76AE 為全球首款自駕車等級處理器,結合安全、高效能、頂尖效率、以及各種防護IP選項。
圖說:針對7奈米製程進行最佳化的ARM Cortex-A76AE 為全球首款自駕車等級處理器,結合安全、高效能、頂尖效率、以及各種防護IP選項。全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。
圖說:群聯電子總經理歐陽志光代表潘健成,將新竹馬偕醫院的高階健檢方案,捐贈給交大電機系的教職員。右起交大電機系邱俊誠教授、群聯電子歐陽志光總經理、馬偕醫院翁順隆副院長、交大張懋中校長、電機學院唐震寰院長、電機系陳科宏系主任。
圖說:感謝老師的培育之恩,同時擔任交大電機系友會會長的群聯電子董事長潘健成,將新竹馬偕醫院的高階健檢方案送給系上師長。群聯電子總經理歐陽志光代表潘健成,將新竹馬偕醫院的高階健檢方案,捐贈給交大電機系的教職員。右起交大電機系邱俊誠教授、群聯電子歐陽志光總經理、馬偕醫院翁順隆副院長、交大張懋中校長、電機學院唐震寰院長、電機系陳科宏系主任。
圖說:力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮
圖說:力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮半導體後段封裝及測試服務廠力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,由力成科技董事長蔡篤恭主持。 估計投資的總金額將達新台幣五百億元,計畫興建全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。
圖說:工研院研發替代役施志軒
圖說:工研院研發替代役施志軒近來不斷獲得國際科技大獎肯定的工研院,即將廣招200位新血加入跨領域的創新研發團隊,其中包括64位研發替代役!因應全球科技趨勢迅速轉變,工研院積極打造多元化的跨領域學習環境,選派菁英及創業創新團隊赴國外受訓。
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