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是德科技聯合新思科技和安矽思科技,共同推出適用於16奈米精簡型製程技術的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程
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新思科技11日宣布與台積合作,在台積最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。
是德科技宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證。
DENSO與聯電子公司USJC 車用IGBT量產出貨
DENSO和聯華電子日本子公司USJC 10日共同宣佈,雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
深耕臺灣35年 Cadence擴大在臺研發投資
Cadence歡慶成立35周年,宣布擴大在臺灣的研發投資,於新竹成立創新研發中心,強化產官學研合作。
Calibre獲台積電N3E認證
西門子數位化工業軟體日前在台積電 2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。
圖說:SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,SEMICON Taiwan9/14首度推出全球汽車晶片高峰論壇。
高通宣佈旗下子高通技術已簽訂收購車聯網通訊技術商Autotalks的最終協議,本交易遵循常規交易完成條件。
客製化設計平台 半導體中心支援學研發展
臺大電機系楊家驤教授團隊與國研院半導體中心攜手,使用國研院半導體中心「客製化系統晶片設計平台」完成了三款客製化系統晶片的設計、驗證與展示。
根據IDC「全球個人運算裝置追蹤報告」初步研究結果顯示,2023年第一季全球平板電腦出貨量年對年下降了19.1%,總計3070萬台。
圖說:英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄在台灣設立車用系統應用中心,英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer(左),與鴻海科技集團電動車策略長關潤(右)合影。
英飛凌科技與鴻海科技集團已簽訂合作備忘錄,將在電動車領域建立長期的合作關係,共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
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