- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.15
全球專業矽智財（IP）供應商-円星科技（M31）宣布MIPI C/D-PHY Combo IP已完成7奈米矽驗證，並且已下線於5奈米製程。
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- 2023.06.15
SEMI新報告指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
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- 2023.06.15
ADI宣佈推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
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- 2023.06.15
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」、IEEE國際微波會議，發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果。
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- 2023.06.14
「ANYO GROUP安永集團」，參加「2023年台北國際食品展」，展示安永集團的大健康事業版圖，全方位照顧國人的飲食健康。
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- 2023.06.13
陽明交大校長林奇宏率團訪問日本東北大學，雙方共同成立聯合研究中心 ，擴大合作範圍。
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- 2023.06.13
英飛凌推出的URIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器產品系列，透過廣泛整合的硬體功能安全與網路安全功能來滿足這些要求。
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- 2023.06.13
西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。
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- 2023.06.12
u-blox宣佈推出兩款基於 u-blox F9 高精準度 GNSS 平台的新模組：低功耗 NEO-F9P 支援移動工業機械的精密導航和自動化。
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- 2023.06.12
IAR Embedded Workbench 9.40提供與指標驗證及分支目標辨識延伸架構的無縫相容性，協助嵌入式程式防禦各種安全攻擊。
